M364C0803CT0-C60,M364C0803CT0-C60 pdf中文资料,M364C0803CT0-C60引脚图,M364C0803CT0-C60电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与M364C0803CT0-C60相近的元器件有：M364C0803CJ0-C60、M364C0883CJ0-C60、M364C0883CT0-C60、M364C0883CJ0-C50、M364C0883CT0-C50、M364C0803CJ0-C50、M364C0803CT0-C50。描述及对比如下：

型号	M364C0803CT0-C60	M364C0803CJ0-C60	M364C0883CJ0-C60	M364C0883CT0-C60	M364C0883CJ0-C50	M364C0883CT0-C50	M364C0803CJ0-C50	M364C0803CT0-C50
描述	Fast Page DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, DIMM-168
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
针数	168	168	168	168	168	168	168	168
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168	168	168	168	168
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	8192	8192	8192	8192	4096	4096
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
最大压摆率	0.88 mA	0.88 mA	0.64 mA	0.64 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.96 mA	0.96 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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各个击破三星或被三星各个击破？

三星电子成为富可敌国的强大科技厂商之后，人人都想尽办法想挖其墙角、弱其势力。日前台积电董事长张忠谋便曾指出，面对这样可怕的敌手，许多人提出的方案并不切实际，例如经济部提出的抗三星联盟，根本就是没用的点子。此外，要想打造一个规模能与三星抗衡的企业体，也是无稽之谈。张忠谋认为，要拉下三星最好的方法，就是采用各个击破的打法，也就是派出各产业最强的公司，来与三星对抗。把它的一个脚砍掉，把...[详细]
基于FPGA的UART控制器的多模块设计与实现

异步串行通信要求的传输线少，可靠性高，传输距离远，被广泛应用于微机和外设的数据交换。实现串口通信主要需要完成两部分工作：　　将串口电平转换为设备电路板的工作电平，即实现RS-232电平和TTL/CMOS电平的转换；　　接收并且检验串行的数据，将数据变成并行的并提供给处理器处理。　　实现RS-232电平和TTL/CMOS电平转换可以用接口芯片来实现，实现数据的串行到并行转换用的是U...[详细]
专家视点：触控技术的发展动力及趋势

引言人机界面产业在长期的蕴酿之中，由苹果计算机(Apple)之iPhone手机正式呜锣揭开序幕、粉墨登场、全场惊讶连连、涟渏波动，久久不能平息，演出者与观众之间眉来眼去，秋波迭送，似乎两厢情愿，深情日款，大有一时天雷勾动地火，一发不可收拾之势。触控技术在与蓝天为幕，昭日引导，响亮的前进曲之氛围中，引发广泛之回响，确实为近年来产业界罕见的现象，因为： (1)新人机界面引...[详细]
iPhone 7亮黑再曝问题贴后壳膜会“掉字”

iPhone 7亮黑色版本自上市以来就受大众追捧。虽然iPhone 7亮黑色版本的外形和手感都十分的棒，但它的不足同时也存在，包括容易沾指纹、容易刮花、掉漆等等。如果你认为贴一张后壳膜好好保护就能解决？那就错了。现在有网友爆料iPhone 7亮黑色版本会“掉字”。 iPhone7亮黑色后壳膜掉字　　据了解，现在一些亮黑色iPhone 7用户发现，给自己的手机贴上后壳膜使用一段时间后拿...[详细]
气流和硅基压力传感器的应用

正如每种医疗过程的背后都有着一门真正的科学，在确定用于辅助疾病的诊断和治疗的复杂医疗设备中的气流和硅基压力传感器的背后也存在着一门科学。三种使用气流和硅基压力传感器的医疗应用是：麻醉机、睡眠呼吸机和医院诊断设备。麻醉机麻醉机中使用的药剂为设备带来了独特的挑战。这些化学物质通常粘度较大，可能会在设备内部产生堆积。在制造此类设备时，必须考虑到这种因素，并采取相应恢复性措施。因为医疗设备对...[详细]
SST光电液位开关在机器人项目中的应用

随着城市化的逐渐加剧，现代都市的生活节奏越来越快，人们也越来越不愿将少数的空闲时间花在各种家庭杂务上，也因此各路机器人开始慢慢诞生。如今市面上可见的智能机器人就有拖地机、洗碗机，甚至自动浇花系统也逐渐变得智能了。下面和工采网小编一起了解一下SST光电液位开关在机器人项目中的应用。机器人都有一个共性，那就是需要一套自助加液系统，时刻监测内部水箱的水是否已经注满或者说已经漏干了。就拿一个拖地机来说...[详细]
A9芯片不满足传苹果正在开发自家GPU

苹果家的iPhone产品性能很好的基础在于其搭载的A系列处理器，这已经使得苹果领先其他手机厂商的一个重要筹码。不过苹果似乎并不满足于芯片研发，接下来将秘密开发自家的GPU了。传苹果开发自家GPU 　　根据国外媒体Fudzilla近日报道，有内情人士向该网站透露，苹果正在秘密研发自制的GPU。而苹果可能会考虑将其iOS移动设备于Mac桌面电脑的GPU配置统一起来，全部改用iOS设备的...[详细]
OLED照明产业市场深度分析

长期以来，日本照明市场都是由五大巨头垄断的，而最近却发生着剧变。夏普于2009年7月份推出低于市场售价一半的OLED电灯，从而开始参与照明市场的竞争。照明产业以节能为关键字，发生了巨大的变化。坦白的说，单从OLED电灯来看，也许是赔本的。尽管不能预测到赢利的时日，但是不能不推出自己的产品。某个大型照明厂商的高管有感于OLED电灯急剧下滑的价格与迅速增长的关注度，而发出...[详细]
苹果似乎正在测试下一代5G 数据速度

据Business Insider报道，苹果似乎正在测试下一代5G 数据速度。这种无线技术被称为“毫米波”，可以最终改善 iPhone 和其它互连设备的蜂窝性能。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。苹果似乎正在测试下一代5G 数据速度 Business Insider 指出，苹果公司已获得了 FCC 的实验许可申请，来测试新的 5G 无线技术。苹果在申请中写道： “苹果公司寻求...[详细]
王汇联：未来30-50年的发展权，半导体是竞争的焦点

厦门半导体投资集团董事、总经理王汇联在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表主题为“探索适合国情、发展阶段的半导体产业之路-坚持做对的事情”的演讲。王汇联表示，在历史长河里，我们用芯片的代价争取了宝贵的时间，换回了全球顶级的计算力基础设施——云计算，而中国芯片的春天才刚刚来临。 “到了今天，我们面对的是未来30-50年的发展权，半导体是战略竞争的焦点。无论何种发展模式，坚持开放发展是基石...[详细]
车用传感器的开发趋势及预测

全球传感器市场正呈现出快速增长态势。据悉，2008年全球传感器市场容量为506亿美元，预计2010年全球传感器市场可达600亿美元以上。东欧、亚太区和加拿大成为传感器市场增长最快的地区，而美国、德国、日本依然是传感器市场分布最大的国家。就世界范围而言，传感器市场上增长最快的依旧是汽车市场。 “没有传感器技术就没有现代汽车”已成为业内共识，这意味着汽车电子化越发达，自动化程度越高...[详细]
基于AVR微控制器的时间触发多任务调度器的设计与应用

1.前言近年来，嵌入式发展迅速，采用51单片机死循环的事件触发编程方式已逐渐不能满足企业对产品稳定性和安全性的要求。目前，嵌入式系统软件有VxWork、Linux、WinCE、μC/OS-II等，可出于成本和技术上的考虑，微控制器往往不会选取其进行设计。在实际应用中，往往会面临同时应付多外设、多任务的情况，则对它们的相互调度必不可少。时间触发嵌入式系统就是这样的简单实用的操作系统。本文设...[详细]
PFC控制器NCL2801提供更高能效和更优的THD

安森美半导体最新的NCL2801电流模式临界导通型 (CrM)功率因数校正(PFC) 升压控制器IC，适用于模拟/脉宽调制(PWM)可调光LED驱动器。该器件的市场优势是优化的总谐波失真(THD)性能，同时在宽负载条件下最大化系统能效，在启动和动态负载期间还具备更小的过冲/下冲，线性电平检测实现最优化的环路增益控制，集成误差放大器易于环路设计和降低功耗。采用SOIC-8的小外形封装，并集成一系列...[详细]
Fastems芬发自动化 2021新年寄语：深耕与专注拥抱智造未来

2020年，对于Fastems中国 - 芬发自动化来说，是跌宕起伏且值得铭记的一年。全球疫情冲击下，我们既感受到了项目实施的挑战，也充满了被需要、被认可的自豪；自动化市场蓬勃浪潮中，既开拓了新行业应用领域，又夯实了本地化发展根基。疫情加速了数字化的进程，数字化已经成为了制造业企业的必选项。这对Fastems来说是个挑战，更是好消息。一方面，此次国外供应链的危机加速了Fastems本土化战略...[详细]
智能机闪存芯片需求激增 4大供应商考虑涨价

据台湾媒体报道，由于智能机领域对闪存芯片的需求量激增，世界前四大闪存芯片供应商，三星电子、东芝、SanDisk及SKHynix可能会提高其产品价格。到11月中旬，其价格涨幅可能将达10-15%。业内消息称，由于苹果iPhone5的发布，三星GalaxyS3及HTCWP8智能机的发布，致使NAND闪存的需求激增。此外，单就iPhone的销售量而言，到2012年第四季度，iPhone的销...[详细]