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M368L3313BT1-CA0

DDR DRAM Module, 32MX64, 0.8ns, CMOS, DIMM-184

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
DIMM
包装说明
DIMM, DIMM184
针数
184
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间
0.8 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
125 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDMA-N184
内存密度
2147483648 bit
内存集成电路类型
DDR DRAM MODULE
内存宽度
64
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
184
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32MX64
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIMM
封装等效代码
DIMM184
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
2.5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
4096
自我刷新
YES
最大供电电压 (Vsup)
2.7 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
参数对比
与M368L3313BT1-CA0相近的元器件有:M368L3313BT1-CB0、M368L3313BT1-CA2。描述及对比如下:
型号 M368L3313BT1-CA0 M368L3313BT1-CB0 M368L3313BT1-CA2
描述 DDR DRAM Module, 32MX64, 0.8ns, CMOS, DIMM-184 DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, DIMM-184
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184
针数 184 184 184
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.8 ns 0.75 ns 0.75 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 125 MHz 133 MHz 143 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184
内存密度 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 184 184 184
字数 33554432 words 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 32000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32MX64 32MX64 32MX64
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM184 DIMM184 DIMM184
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 4096
自我刷新 YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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