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M37470M8AXXXSP

Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PDIP32, PLASTIC, DIP-32

器件类别:微控制器和处理器   

厂商名称:Mitsubishi(日本三菱)

厂商官网:http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码
DIP
包装说明
SDIP, SDIP32,.4
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
8
CPU系列
MELPS740
最大时钟频率
8 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-PDIP-T32
JESD-609代码
e0
长度
28 mm
I/O 线路数量
26
端子数量
32
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-20 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SDIP
封装等效代码
SDIP32,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
384
ROM(单词)
16384
ROM可编程性
MROM
座面最大高度
5.08 mm
速度
8 MHz
最大压摆率
15 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
1.778 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
Base Number Matches
1
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参数对比
与M37470M8AXXXSP相近的元器件有:M37470M2AXXXSP、M37470M4AXXXSP。描述及对比如下:
型号 M37470M8AXXXSP M37470M2AXXXSP M37470M4AXXXSP
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PDIP32, PLASTIC, DIP-32 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PDIP32, PLASTIC, DIP-32 Microcontroller, 8-Bit, MROM, MELPS740 CPU, 8MHz, CMOS, PDIP32, PLASTIC, DIP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 SDIP, SDIP32,.4 SDIP, SDIP32,.4 SDIP, SDIP32,.4
针数 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES
位大小 8 8 8
CPU系列 MELPS740 MELPS740 MELPS740
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 28 mm 28 mm 28 mm
I/O 线路数量 26 26 26
端子数量 32 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP SDIP SDIP
封装等效代码 SDIP32,.4 SDIP32,.4 SDIP32,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 384 128 192
ROM(单词) 16384 4096 8192
ROM可编程性 MROM MROM MROM
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 15 mA 15 mA 15 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 1.778 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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