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通过上周介绍的小π机器人硬件电路部分和3D打印部分，你是否已经打造出一款属于自己的小π机器人呢？这周小编将要给大家介绍小π机器人的软件部分，让属于你自己的小π动起来。 一、软件架构与通信协议 1、软件架构 在开始前，我们来复习一下第一期文章中提到的软件架构图。   首先介绍一下软件的架构，小π机器人的软件部分主要包含手机APP程序、上位机程序、主控 单片机 程序和从机程序构成。本周主要讲解主控...[详细]

这几天把以前买的几十片STM8S005K6T6翻出来玩玩,使用STVD+COSMIC编写,点了一下流水灯.适合初学者 单片机源程序如下: /* MAIN.C file * * Copyright (c) 2002-2005 STMicroelectronics */ #include stm8s005k6.h #define uchar unsigned char #define uin...[详细]

main.c /********************************************* 标题：操作USART的练习 软件平台：MDK-ARM Standard Version4.70 硬件平台：stm32f4-discovery 主频：168M Periph_Driver_version: V1.0.0 描述：用一个定时器(TIM3)，实现四...[详细]

    北京时间11月5日消息，据国外媒体报道，三星与LG两大韩国手机制造商不久前都推出了各自的曲面屏智能手机，但两家厂商真正想要的是可运用于可穿戴设备的可弯曲显示屏。这项技术在未来可能成为科技业的新宠，但该技术真正成熟尚需时日，还有多个难关需要克服。 曲面屏手机是块踏脚石 三星与LG相隔数周发布了各自的曲面屏智能手机，这也让人不禁要问：到底有没有人需要曲面屏手机？ 不过三星与LG这两大韩国科技巨...[详细]

1 微波低噪声放大器的作用 　　一般情况下，一个接收系统的接收灵敏度可由以下计算公式来表示： 　　由上式可见，在各种特定(带宽BW、解调S／N已定)的无线通讯系统中，能有效提高灵敏度的关键因素就是降低接收机的噪声系数NF，而决定接收机噪声系数的关键部件则是处于接收机最前端的低噪声放大器。 　　图1所示是接收机射频前端的原理框图。由图1可见，低噪声放大器的主要作用是放大天线从空中接收到的微弱...[详细]

新浪科技讯 北京时间11月9日上午消息，美国国务院表示，高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商非约束性采购意向备忘录，金额达120亿美元。此举正值美国总统唐纳德·特朗普访华之际。 美国国务院称，高通与小米、OPPO和vivo签订非约束性备忘录，将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件。 高通在中国获得的营收占其总营收的一半以上，但在本周成为了芯片制造商博通的收购目标。此外，高通...[详细]

    2014年，对于爱培科来说，是变化巨大的一年。今年，爱培科从国际市场强势回归国内市场，其旗下智能车载电子品牌——Aipro，将面向国内市场，全线进入沃尔玛、苏宁、国美、顺电等一线卖场进行销售。 技术领先，谋变多元化     爱培科以开发GPS导航方案起家，是国内行业技术领先的GPS导航方案商。早在2011年，爱培科就开始计划推出自有品牌，在做大导航方案的同时，开始在MID平板...[详细]

汽车零配件行业的转型需求 我国汽车零配件制造行业正在飞速发展。汽车零配件制造是汽车工业的重要组成部分，属于劳动密集型产业。传统的生产过程中需要人工搬运物料，但工厂车间通道有限，造成车间工人流动性大、劳动力不足、效率低、存在安全隐患等问题。 客户概况 该客户主要从事汽车防抱死制动系统、驾驶辅助系统的电控单元、传感器等电子产品及零部件的研发与制造。公司业务需求不断上升，用人需求加大。但公司的用...[详细]

低电压差分信号传输(LVDS)已经在众多应用中得到验证，LVDS在传送高数据率信号的同时还具有其它优势: 与低电源电压的兼容性；低功耗；低辐射；高抗干扰性；简单的布线和终端匹配。 LVDS为差分模式(图1)，这种模式固有的共模抑制能力提供了高水平的抗干扰性，由于具有较高的信噪比，信号幅度可以降低到大约100mV (图2)，允许非常高的传输速率。较低的信号摆幅还有助于降低功耗。与上述优势相比，LVD...[详细]

　　IIC 即Inter-Integrated Circuit（集成电路总线），这种总线类型是由飞利浦半导体公司在八十年代初设计出来的一种简单、双向、二线制、同步串行总线，主要是用来连接整体电路（ICS） ，IIC是一种多向控制总线，也就是说多个芯片可以连接到同一总线结构下，同时每个芯片都可以作为实时数据传输的控制源。这种方式简化了信号传输总线接口。 　　I2C串行总线一般有两根信号线，一...[详细]

片级微扬声器首批样片交付大客户；首场产品展示会列入日程 除标准MEMS技术的成本、伸缩性、尺寸、可靠性优势外，USound压电致动器 的 创新设计还在音频性能 上 取得突破 意法半导体MEMS技术专长和薄膜压电技术(PεTra)是新产品成功上市的关键 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和快速成长的创新型科技企业USound音频...[详细]

新展期新场地新机遇： Medtec China 2022定于12月7至9日移师苏州国际博览中心举办 由Informa Markets主办，原定于8月31至9月2日在上海世博展览馆举办的Medtec China 2022暨第十七届国际医疗器械设计与制造技术展览会公布新档期新场地， 将于2022年12月7至9日移师苏州国际博览中心1层B1-E1号馆举办。 江苏省苏州市位于中国经济最活跃...[详细]

集微网消息，3月24日晚间，TCL集团发布关于投资海外股权投资基金相关事项公告称，拟通过旗下控股孙公司LiRongDevelopmentLimited作为有限合伙人出资2500万美元投资注册于美国特拉华州的创业投资基金SierraVenturesXII，L.P.。 公告显示，Sierra基金拟注册地为美国特拉华州，投资方向集中于SaaS、云服务、物联网、AI机器人、VR、网络安全等领域。 ...[详细]

4 月 16 日消息，据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子本季度在韩国平泽和中国西安 NAND 生产线的晶圆投片量相较上季度提升约 30%。不过三星方面对进一步的增产持谨慎态度，以免影响到 NAND 价格的涨势。 在马力全开的情况下，三星电子 NAND 闪存生产线季度晶圆投片量可超 200 万片。 而目前三星内部对二至四季度的晶圆投片量均设下了 120 万片的红线，这意味着整体产能利用率维持在 50...[详细]

2024年11月8日，比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。 首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，通过简化机器人关节的组装流程，为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包，为设计提供简便性和经...[详细]