-
曾经，我花了大量时间谈论双重图案微影技术。我认为是时候开始展望多重图案微影的发展前景了（不要惊慌！）。正如您可能听过或者读过的一样，极紫外光微影(EUV Lithography)技术似乎赶不上10nm节点的进度，甚至无法达到7nm。这意味着为了保持行业向前发展，必须采用替代型方法来拓展现有的微影工具集。
20nm工艺节点首次向设计界推出了多重图案微影技术。活性层、接触层、过孔层和下面的金属层...[详细]
-
就算iPhone销量在锐减，但通过这个产品线，苹果依然能够扩充出不少赚钱的项目，比如砍掉3.5mm耳机接口后音频配件。 除了Airpods外，苹果还打算推出一款更高端的耳机，这次是头戴式的。据最新的消息称，苹果最早将于今年下半年推出耳罩式耳机，其主打高端市场。 对于苹果的这款高端头戴耳机，之前多次准确爆料苹果新品的分析师郭明錤就曾爆料，苹果计划推出一款“品牌化的高端耳罩式...[详细]
-
什么是单片机烧写软件？ 简单点说，就是把你写好代码(C或者是汇编)专程的机器语言通过一定的方式下载到单片机中。称为烧写。 烧写软件很多,方式也很多,主要看你的单片机型号. STC系列单片机为例： 首先，需要安装keil软件和STC_ISP程序下载软件。 先对你想要实现对单片机的功能用keil编程，然后用STC_ISP下载软件下载到单片机上，最后打开给单片机提供电源就可以观察单片机开...[详细]
-
2013年7月31日，北京——今天举行的 “英特尔中国研究院创新七巧板”媒体活动，介绍了英特尔中国研究院的研究方向、最新成果和独特的创新文化，涵盖了物联网、感知计算、嵌入式、大数据等业内热点。技术演示环节展示了技术如何为人们的生活带来便利，包括实时空气数据、家居智能互联和室内定位等。 “人人物联”小气候 在智能设备广泛普及的今天，利用手机应用查看实时空气质量已经不是什么新鲜事。然而，...[详细]
-
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会（MWC24）。 比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区（Picocom Powered Demo Zone），向来自全球的观众展示了比科奇新推出的PC805射频单元系统级芯片（SoC），和基于该芯片和其他比科奇产品、由全球客户和合作伙伴开发的新一代小基站解决方案和...[详细]
-
据外媒报道，近日，Waymo详细介绍了一个系统，即基于渐进种群的增强（PPBA）。该公司称，该系统提高了自动驾驶系统的性能，同时减少了训练所需的数据量。具体而言，PPBA提高了其汽车的目标检测能力，同时降低了成本，并加快了训练过程。 由于Waymo的汽车在现实世界和仿真中会遇到各种情况，因此工程师需要对Waymo全栈无人驾驶平台Waymo Driver的基础模型进行训练。而第五代Waymo ...[详细]
-
引言：
随着商业用车和家庭用车的日益增多，汽车安全越来越受到人们的重视。美国汽车工程师协会的调查统计表明，美国每年有26万起交通事故是由于汽车轮胎气压低或渗漏造成的，美国运输部国家公路交通安全管理委员会（NHTSA）制定的法规中规定：2003年11月到2006年10月31日期间，美国新出厂的轻型汽车将逐步引入胎压监测系统（Tire Pressure Monitoring S...[详细]
-
目前各家LED厂商包含台达电、大同集团、玉晶光、晶电、光宝科技、亿光电子等都大举跨入两岸LED路灯市场，抢进标案工程， LED专业厂商泰沂科技也凭借的多年在美国LED航太的散热专利技术，抢攻LED路灯市场。
泰沂科技是台湾第一家以航太技术为基础发展研究LED灯照明应用之厂商，现已研发成功符合航太LED照明产品，拥有含航太专用的LED散热技术，同时研发制造公共照明、民生...[详细]
-
手机和平板计算机等行动装置当道，手机芯片霸主高通（Qualcomm）和推出四核心处理器的辉达（NVIDIA），互相抢进华硕（2357）和宏达电两大客户地盘。高通28日首度回应芯片核心数之争强调，核心多不代表效能持续性佳。 全球移动通讯大会（MWC）开展首日，高通即高调由执行长保罗‧雅各（Paul Jacob）亲自为华硕这次主打、搭载其最高阶系列Snapdragon S4双核心处理器...[详细]
-
据重庆日报报道，目前，重庆邮电大学实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片。 重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义透露，这款功率半导体芯片电量能节省10%以上，面积是硅芯片的1/5左右，开关速度提升10倍以上。目前，该项目已经到了试验性应用阶段，未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用。 据了解，第三代半导体功率芯片主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面，具备体积小、效率高、用电量少等特...[详细]
-
摘要： 系统级设计方法为复杂电子系统的设计提供了一种全新的流程，对DMB-T系统抗干扰性能、多径性能和同步性能进行了系统仿真与分析。
关键词： 系统级设计 数字电视 多径 同步 仿真
在有限带宽内传输高清晰度数字电视对视频、音频压缩编码和信道编码都提出了更高的要求，而且在进行地面传输的情况下，无线环境的各种衰减和干扰也不可避免，同时考虑到移动环境下的接收需求，...[详细]
-
TOPSwitch-FX系列单片机电源集成电路广泛应用于各种通用及专用开关电源、待机电源、开关电源模块中。 一、能进行外部限流的12V、30W开关电源 由TOP234Y构成12V、30W高效开关电源的电路如图1所示。其交流输入电压范围是AC85～265V，满载时电源效率可达80%。交流电压u依次经过电磁干扰（EMI）滤波器（C10，L1）、输入整流滤波器（BR，C1）获得直流高压UI。UI经...[详细]
-
NI（Nasdaq：NATI），助力于加速自动化测试和自动化测量系统的开发进程和性能提升，近日推出了针对电动汽车（EV）动力总成组件硬件在环（HIL）验证的全新解决方案。 政府要求降低排放和提高能效，这给汽车制造商带来了巨大的压力，他们必须尽快将电动汽车推向市场。对于动力总成测试工程师来说，向电动汽车快速过渡意味着新技术跨越式地发展演进，对应测试需求的变化也越来越快。 与提供交钥匙固定功...[详细]
-
2月23日晚间，菲利华公告，公司控股子公司上海石创拟进行增资扩股，引入对公司业务发展具有产业协同作用的战略投资者。子公司注册资本拟由2387.06万元增加到3050.19万元，募资2.5亿元，所募资金主要用于子公司荆州半导体用高纯石英制品加工项目的投资建设。 公告显示，上海石创所募集资金主要用于子公司荆州半导体用高纯石英制品加工项目的投资建设。公司放弃本次增资优先认购权，本次增资完成后，公司持...[详细]
-
随着 SoC 设计日趋复杂，验证成为SoC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的 RVM 验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立 层次化 的可重用性验证平台，大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例，详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。 ...[详细]
编程基础