首页 > 器件类别 > 无源元件 > 电阻器

M55342M05B4J70RTR

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.225W, 4.7ohm, 175V, 5% +/-Tol, 300ppm/Cel, Surface Mount, 2208, CHIP

器件类别:无源元件    电阻器   

厂商名称:State of the Art Inc

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
State of the Art Inc
包装说明
SMT, 2208
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
其他特性
SEMI PRECISION
构造
Rectangul
JESD-609代码
e0
安装特点
SURFACE MOUNT
端子数量
2
最高工作温度
150 °C
最低工作温度
-65 °C
封装高度
0.71 mm
封装长度
5.72 mm
封装形状
RECTANGULAR PACKAGE
封装形式
SMT
封装宽度
1.78 mm
包装方法
TR
额定功率耗散 (P)
0.225 W
额定温度
70 °C
参考标准
MIL-PRF-55342/05
电阻
4.7 Ω
电阻器类型
FIXED RESISTOR
尺寸代码
2208
表面贴装
YES
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数
300 ppm/°C
端子面层
Tin/Lead (Sn60Pb40) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状
WRAPAROUND
容差
5%
工作电压
175 V
文档预览
State of the Art, Inc.
Thick Film Chip Resistor
M55342/05 RM2208
GLASS
PASSIVATION
WRAPAROUND
TERMINATIONS
RESISTOR
FILM
96% ALUMINA CHIP
PERFORMANCE
TEMPERATURE RISE (°C)
Resistance Range
Tolerances
Maximum Power
Maximum Voltage
1
W
- 22M
W
1%, 2%, 5%, 10%
225 mW
175 Volts
CHARACTERISTICS*
M
K
±100
±0.5%
±0.25%
±0.25%
±0.25%
±0.5%
±0.5%
±0.5%
±300
±0.5%
±0.5%
±0.5%
±0.25%
±0.5%
±2.0%
±1.0%
CURRENT NOISE
POWER DISSIPATION
fiber epoxy board
ceramic board
TESTS
TCR (-55 to +125
°
C) in ppm/
°
C
Thermal Shock
Low Temperature Operation
Short-time Overload
Resistance to Soldering Heat
Moisture Resistance
Life, 2,000 Hours
High Temperature Exposure
POWER DISSIPATION (WATTS)
LIFE TEST
POWER DERATING
*Maximum allowable change per MIL-PRF-55342,
typical change is 10% of these values.
PART NUMBERING
M55342 K 05 B 100D S - TR
PACKAGING CODE: TR = Tape & Reel W= Waffle Pack
PRODUCT LEVEL DESIGNATOR: M: 1% per 1000 hrs. R: 0.01% P: 0.1% S: 0.001% T: Space Level C: Non - ER
RESISTANCE AND TOLERANCE CODE:
Three significant digits, with a letter indicating the
decimal location, the tolerance, and the value range.
D: 1%
W
E: 1% K
W
F: 1% M
W
G: 2%
W
H: 2% K
W
T: 2% M
W
J: 5%
W
K: 5% K
W
L: 5% M
W
M: 10%
W
N: 10% K
W
P: 10% M
W
TERMINATION MATERIALS:
B: Solderable wraparound C: Epoxy bondable palladium/silver wraparound U: Epoxy bondable platinum/gold wraparound
W: Gold wire bondable
G: Gold wraparound
SIZE CODE: /05 = RM2208
TEMPERATURE CHARACTERISTIC: K: ± 100ppm M: ± 300ppm
PERFORMANCE SPECIFICATION MIL-PRF-55342
MECHANICAL
INCHES
MILLIMETERS
.275
MINIMUM
RECOMMENDED
MOUNTING
PADS
(INCHES)
Length
Width
Thickness
Top Term
Bottom Term
Gap
Approx. Weight
.225 (.223 - .237)
.070 (.070 - .080)
.028 (.015 - .033)
.020 (.015 - .025)
.020 (.015 - .025)
.185 (.181 - .189)
.0262 grams
5.72
1.78
0.71
0.51
0.51
4.70
(5.66 - 6.02)
(1.78 - 2.03)
(0.38 - 0.84)
(0.38 - 0.64)
(0.38 - 0.64)
(4.60 - 4.80)
.076
.175
.050
State of the Art, Inc.
2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797
Phone (814) 355-8004 Fax (814) 355-2714 Toll Free 1-800-458-3401
“Specifications subject to change without notice.”
www.resistor.com
04/09/08
查看更多>
朋友们问一下怎样才能实现红外线测距离呢
朋友们问一下怎样才能实现红外线测距离呢 ?有知道的朋友交流一下呗 朋友们问一下怎样才能实现红外线测...
馨曦 51单片机
DDR2
ddr2控制器ip设计需要包括哪些功能?求解。 DDR2 看DATASHEET! ...
wall_e FPGA/CPLD
【颁奖礼】BeagleBone Black设计大赛入围名单!
BeagleBone Black 开发板 DIY 创意设计大赛 感谢大家对本活动热情...
maylove DSP 与 ARM 处理器
CCS加载中的一些问题的讨论
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:34 编辑 你好,我自己开发了一块67...
paulguo 模拟与混合信号
3D打印机E轴挤出机测试
3D打印机的E轴挤出机终于可以工作了,下图是挤出的细丝。 Z轴平台还没有调水平,调好之后就可以开始打...
deweyled DIY/开源硬件专区
51功能寄存器一览表
分享一个51单片机资料 51 单片机寄存器功能一览表 21 个特殊功能寄存器(...
孙玉qq 综合技术交流
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消