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M58BW016BB90T6

512KX32 FLASH 3V PROM, 90ns, PQFP80, PLASTIC, QFP-80

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
QFP
包装说明
PLASTIC, QFP-80
针数
80
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
90 ns
其他特性
BOTTOM BOOT BLOCK
启动块
BOTTOM
命令用户界面
YES
通用闪存接口
YES
数据轮询
NO
JESD-30 代码
R-PQFP-G80
JESD-609代码
e0
长度
20 mm
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
32
功能数量
1
部门数/规模
8,31
端子数量
80
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX32
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP80,.7X.9,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
并行/串行
PARALLEL
电源
2.5/3.3,3/3.3 V
编程电压
3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.4 mm
部门规模
2K,16K
最大待机电流
0.000005 A
最大压摆率
0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
切换位
NO
类型
NOR TYPE
宽度
14 mm
参数对比
与M58BW016BB90T6相近的元器件有:M58BW016BB80T6、M58BW016BB100T6、54F244、M58BW016BT100T3、M58BW016BB80ZA6、M58BW016BB90ZA6、M58BW016BB100ZA6。描述及对比如下:
型号 M58BW016BB90T6 M58BW016BB80T6 M58BW016BB100T6 54F244 M58BW016BT100T3 M58BW016BB80ZA6 M58BW016BB90ZA6 M58BW016BB100ZA6
描述 512KX32 FLASH 3V PROM, 90ns, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 512KX32 FLASH 3V PROM, 80ns, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 512KX32 FLASH 3V PROM, 100ns, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 Octal Buffers/Line Drivers with TRI-STATE(RM) Outputs 512KX32 FLASH 3V PROM, 100ns, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 512KX32 FLASH 3V PROM, 80ns, PBGA80, 10 X 12 MM, 1 MM PITCH, LBGA-80 512KX32 FLASH 3V PROM, 90ns, PBGA80, 10 X 12 MM, 1 MM PITCH, LBGA-80 512KX32 FLASH 3V PROM, 100ns, PBGA80, 10 X 12 MM, 1 MM PITCH, LBGA-80
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) - - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 QFP QFP QFP - QFP BGA BGA BGA
包装说明 PLASTIC, QFP-80 PLASTIC, QFP-80 PLASTIC, QFP-80 - PLASTIC, QFP-80 10 X 12 MM, 1 MM PITCH, LBGA-80 10 X 12 MM, 1 MM PITCH, LBGA-80 10 X 12 MM, 1 MM PITCH, LBGA-80
针数 80 80 80 - 80 80 80 80
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant - not_compliant unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 80 ns 100 ns - 100 ns 80 ns 90 ns 100 ns
其他特性 BOTTOM BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK - TOP BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK
启动块 BOTTOM BOTTOM BOTTOM - TOP BOTTOM BOTTOM BOTTOM
命令用户界面 YES YES YES - YES YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES - YES YES YES YES
数据轮询 NO NO NO - NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80 - R-PQFP-G80 R-PBGA-B80 R-PBGA-B80 R-PBGA-B80
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e1 e1 e1
长度 20 mm 20 mm 20 mm - 20 mm 12 mm 12 mm 12 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit - 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 32 32 32 - 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 - 1 1 1 1
部门数/规模 8,31 8,31 8,31 - 8,31 8,31 8,31 8,31
端子数量 80 80 80 - 80 80 80 80
字数 524288 words 524288 words 524288 words - 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 - 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX32 512KX32 512KX32 - 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP - QFP LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 QFP80,.7X.9,32 QFP80,.7X.9,32 QFP80,.7X.9,32 - QFP80,.7X.9,32 BGA80,8X10,40 BGA80,8X10,40 BGA80,8X10,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK - FLATPACK GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 2.5/3.3,3/3.3 V 2.5/3.3,3/3.3 V 2.5/3.3,3/3.3 V - 2.5/3.3,3/3.3 V 2.5/3.3,3/3.3 V 2.5/3.3,3/3.3 V 2.5/3.3,3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.4 mm 3.4 mm 3.4 mm - 3.4 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
部门规模 2K,16K 2K,16K 2K,16K - 2K,16K 2K,16K 2K,16K 2K,16K
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A - 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA - 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm - 0.8 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD - QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM
切换位 NO NO NO - NO NO NO NO
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 14 mm 14 mm 14 mm - 14 mm 10 mm 10 mm 10 mm
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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