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M74AC574B

OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT NON INVERTING

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP20,.3
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
系列
AC
JESD-30 代码
R-PDIP-T20
JESD-609代码
e3
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup
60000000 Hz
最大I(ol)
0.012 A
位数
8
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3/5 V
传播延迟(tpd)
13.5 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.93 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与M74AC574B相近的元器件有:74AC574、M74AC574TTR、M74AC574MTR、M74AC574M。描述及对比如下:
型号 M74AC574B 74AC574 M74AC574TTR M74AC574MTR M74AC574M
描述 OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT NON INVERTING OCTAL D-TYPE FLIP FLOP WITH 3 STATE OUTPUT NON INVERTING
是否Rohs认证 符合 - 不符合 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP - TSSOP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP20,.3 - TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4
针数 20 - 20 20 20
Reach Compliance Code compliant - _compli compliant compli
系列 AC - AC AC AC
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 - e0 e4 e4
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.012 A - 0.012 A 0.012 A 0.012 A
位数 8 - 8 8 8
功能数量 1 - 1 1 1
端口数量 2 - 2 2 2
端子数量 20 - 20 20 20
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - TSSOP SOP SOP
封装等效代码 DIP20,.3 - TSSOP20,.25 SOP20,.4 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V - 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) 13.5 ns - 13.5 ns 13.5 ns 13.5 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.93 mm - 1.1 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm - 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm - 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm
长度 - - 6.5 mm 12.8 mm 12.8 mm
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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