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M74HC113B1R

DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP14,.3
针数
14
Reach Compliance Code
compli
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDIP-T14
JESD-609代码
e3
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su
27000000 Hz
最大I(ol)
0.004 A
位数
2
功能数量
2
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出极性
COMPLEMENTARY
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2/6 V
传播延迟(tpd)
190 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
4.5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发器类型
NEGATIVE EDGE
宽度
7.62 mm
最小 fmax
32 MHz
参数对比
与M74HC113B1R相近的元器件有:M74HC113M1R、M74HC113C1R、M74HC113、M54HC113、M54HC113F1R。描述及对比如下:
型号 M74HC113B1R M74HC113M1R M74HC113C1R M74HC113 M54HC113 M54HC113F1R
描述 DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - - 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) - - ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP SOIC QLCC - - DIP
包装说明 DIP, DIP14,.3 SO-14 PLASTIC, LCC-20 - - DIP, DIP14,.3
针数 14 14 20 - - 14
Reach Compliance Code compli compli compli - - _compli
系列 HC/UH HC/UH HC/UH - - HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 S-PQCC-J20 - - R-GDIP-T14
JESD-609代码 e3 e0 e3 - - e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - - 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP - - J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 27000000 Hz 27000000 Hz 32000000 Hz - - 27000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A - - 0.004 A
位数 2 2 2 - - 2
功能数量 2 2 2 - - 2
端子数量 14 14 20 - - 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C - - 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C - - -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - - COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP QCCJ - - DIP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25 LDCC20,.4SQ - - DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE - - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER - - IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V - - 2/6 V
传播延迟(tpd) 190 ns 190 ns 31 ns - - 38 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
座面最大高度 5.1 mm 1.75 mm 4.57 mm - - 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V - - 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V - - 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 5 V - - 5 V
表面贴装 NO YES YES - - NO
技术 CMOS CMOS CMOS - - CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL - - MILITARY
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) - - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING J BEND - - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - - 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD - - DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE - - NEGATIVE EDGE
宽度 7.62 mm 3.9 mm 8.9662 mm - - 7.62 mm
最小 fmax 32 MHz 32 MHz 32 MHz - - 27 MHz
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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