M74HC158B1N,M74HC158B1N pdf中文资料,M74HC158B1N引脚图,M74HC158B1N电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与M74HC158B1N相近的元器件有：M74HC158C1、M74HC158F1、M74HC158M1、M54HC157F1、M74HC157M1、M74HC157C1、M74HC157B1N、M54HC158F1、M74HC157F1。描述及对比如下：

型号	M74HC158B1N	M74HC158C1	M74HC158F1	M74HC158M1	M54HC157F1	M74HC157M1	M74HC157C1	M74HC157B1N	M54HC158F1	M74HC157F1
描述	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	QFN	DIP	SOIC	DIP	SOIC	QFN	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	PLASTIC, CC-20	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, CC-20	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	20	16	16	16	16	20	16	16	16
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
厂商名称	ST(意法半导体)	-	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-	-	HC/UH	-	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	S-PQCC-J20	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	-	-	S-PQCC-J20	-	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	-	e0	-	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	-	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	-	-	MULTIPLEXER	-	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	-	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A
功能数量	4	4	4	4	-	-	4	-	4	4
输入次数	2	2	2	2	-	-	2	-	2	2
输出次数	1	1	1	1	-	-	1	-	1	1
端子数量	16	20	16	16	-	-	20	-	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	-	85 °C	-	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-	-55 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	-	-	TRUE	-	INVERTED	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCJ	DIP	SOP	-	-	QCCJ	-	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	SOP16,.25	-	-	LDCC20,.4SQ	-	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	SQUARE	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-	-	CHIP CARRIER	-	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	-	2/6 V	-	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	34 ns	34 ns	34 ns	34 ns	-	-	35 ns	-	41 ns	35 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm	4.57 mm	5 mm	1.75 mm	-	-	4.57 mm	-	5 mm	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	-	-	6 V	-	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	-	-	2 V	-	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	-	-	YES	-	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	-	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	-	J BEND	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	-	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	-	-	QUAD	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	3.9 mm	-	-	8.9662 mm	-	7.62 mm	7.62 mm

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VR视频太大果粉应否升级iCloud存储空间

iOS 5为我们带来了可以调戏的Siri，集结各种应用消息的通知中心，当然还有里程碑式的进步——iCloud。云服务对于iOS生态圈构建来说意义重大，还记得当年的iPhone 4（iOS4），并没有苹果原生云服务平台，升级系统的话只有将手机插入电脑那种落后又麻烦的方式，而且成功率也是个问题，不知道是不是笔者的RP问题，当年用电脑和iPhone相连之后升级的方式（无论是更新固件还是恢复固...[详细]
2018年电视机六大流行趋势，除了大屏、HDR、语音交互还有啥

在CES 2018上，预计将会看到更多采用 HDR 技术、整合数字语音助手的 4K电视。在新的一年来临之际，电视界正出现一些重大发展趋势。2018年，购买电视的消费者有望看到更多的超大尺寸电视机，这些电视机或具备更强的增强显示性能和复杂的语音控制功能。这些可能会导致一系列变化，但对比2017，技术上并没有显著变化。超大尺寸到底有多大？我们预计将在CES（每年1月在拉斯维加举行...[详细]
热点技术层出不穷刺激智能卡产业多元化经营

近几年，许多安防企业也都在多元化经营层面做了有益的尝试，比如做报警产品的开始涉足报警运营服务，做摄像机的涉足监视器和存储设备，集成商进入智慧城市和智能交通，对讲企业开始关注智能家居，甚至组建自己的工程商。失之桑榆，收之东隅，安防企业的多元化经营，缔造了新的商业模式，刺激了消费者的消费欲望，打通了产业链的不同领域。　　　　当前来看，物联网、云概念和智慧城市等热点层出不穷，被业内广泛关注。...[详细]
粉尘防爆电机防爆等级

　　粉尘防爆电机　　指其外壳按规定条件设计制造，能阻止粉尘进入电机外壳内或虽不能完全阻止粉尘进入，但其进入量不妨碍电机安全运行，且内部粉尘的堆积不易产生点燃危险，使用时也不会引起周围爆炸性粉尘混合物爆炸的电机。　　粉尘防爆电机防爆等级　　DIPA21TA，T4粉尘防爆标志中的21表示防爆电机运行的场所中可能出现可燃性粉尘，数量足以形成可燃性粉尘与空气的混合物，但未划入20区域。引燃引爆...[详细]
2023年中国智能汽车市场十大洞察

北京 2022年12月22日——2022年中国汽车市场经历了缺芯、原材料涨价、供应链工厂停产等挑战，但智能化与电动化的脚步从未停止。对于智能座舱、自动驾驶、新能源等领域市场的发展，以及消费者端需求的变化， IDC 总结并给出了2023年中国智能汽车市场的十大洞察，具体内容如下：洞察一：座舱功能的使用场景将向外延伸新的用车场景将突破车辆的工...[详细]
埃斯顿激励1000万股权，要改变“利润绝缘体”形象

前几天，埃斯顿连续发布了16个公告，其中一件重要的事就是实施新一轮股权激励计划，拟向286位股权激励对象授予股票期权1000万份，行权价格为每份21.48 元，行权条件为23/24/25年的净利润分别不低于3 亿、5 亿、8 亿。埃斯顿是国内工业机器人龙头，是为数不多跻身“国际准一线水平”的企业，过去几年实现了机器人销量的快速增长，17年公司机器人销量不到2千台，21年就达到了1万台，...[详细]
4月动力电池观察 | 宁王比亚迪互掐背后：车企提升掌控力

4月动力电池的数据，大家不要只看宁德时代和比亚迪互掐的热闹。还值得注意的是，从产量来看2022年4月动力电池产量为29.0GWh，也是从三月的高点下来，说明后续影响不小；另外，宁王和比亚迪竞争背后，能看到车企越来越多掌控了动力电池话语权，并不断向上延伸： 1）产量数据的下降，说明新能源汽车在Q2开始逐步降速。三元产量10.3GWh，包含了国内和国外的需求，也客观反映出中国动力电池往欧...[详细]
STM32学习笔记（3）：系统时钟和SysTick定时器

1. STM32的时钟系统在STM32中，一共有5个时钟源，分别是HSI、HSE、LSI、LSE、PLL （1） HSI是高速内部时钟，RC振荡器，频率为8MHz；（2） HSE是高速外部时钟，可接石英/陶瓷谐振器，或者接外部时钟源，频率范围是4MHz 16MHz；（3） LSI是低速内部时钟，RC振荡器，频率为40KHz；（4） LSE是低速外部时钟...[详细]
LED发光效率发展动向

LED发光效率发展动向 LED背光模块能够迅速扩展应用范围另一项要因，是LED背光模块单位耗电量能获得很高的辉度，亦即单位瓦特的发光流明数lm/W 。如图2所示LED背光模块的光源可分为下列四种: ‧拟似白光LED 基本上它是由蓝光LED与黄色荧光体所构成，动作时利用互补原理产生白光，这种型式的LED结构非常单纯，而且发光效率很高，因此被当作小型LCD的背光光源，广泛应用在行动电话，缺点是红...[详细]
减小测量电源纹波时的示波器空间噪声

空间噪声对示波器探头的影响是存在的。相信大多数同行，都会有经验，在测量电路的电源纹波时，我们经常在示波器中测量到空间噪声。当我们将示波器探头与地线(鳄鱼夹)短路“鳄鱼夹咬合探头”，尝试将探头靠近电路板，我们可以从示波器上探测到空间噪声。我们一般倾向认为，这是因为探头的鳄鱼夹地线，构成了一根“天线”，接收来自空间辐射的缘故。特别是，如果板上存在DC/DC电路，我们将咬合探头越靠近DC/DC芯...[详细]
C4V推出新型电池技术平台LiSER 功率密度比LFP高5倍

据外媒报道，锂离子电池技术公司Charge CCCV（C4V）推出新型电池技术平台LiSER（Lithium Slim Energy Reserve）。该平台采用内部专利电池设计，允许OEM绕过模块并直接构建电池组。此外，该平台还采用可超快速充放电的细长电池，且不会降低能量密度。（图片来源：C4V） LiSER还允许OEM实现最大的电池到封装转换性能。LiSER采用业界首创的先进棱...[详细]
BlackBerry发布2020财年第三季度财报

公司非GAAP总收入2.8亿美元，同比增长23%；GAAP总收入2.67亿美元，同比增长18% 非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元，同比增长26%； GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元，同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元；GAAP基本每股亏损0.06美元，GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告，公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]
U盘拔出前要不要安全弹出？真相在此

有的人说，强行拔除U盘会对U盘造成损坏，也有人反驳说，不会损坏U盘，反而会损坏电脑，理由是“就像输液输到一半把针头拔出来，只会对人体有害，不会对针头有害”。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。不管到底对哪个有害，既然设计了安全弹出操作，一定有他的道理吧~可是总会有一些不美好的小事，能逼死强迫症。 U盘拔出前要不要安全弹出？真相在此其实，USB设备都是支持热插拔的，只要设...[详细]
全自动开装封箱打包机器人码垛机生产线

　　全自动开装封箱打包机器人码垛机生产线是比较典型的机器人集成系统案例，包含了自动开箱机、自动装箱机、自动折盖封箱机、捆扎机、自动打包缠绕机、码垛机器人与滚筒流水线几大部分，完美解决客户的生产包装难题，适用于食品饮料、五金、电子等箱装产品多个行业领域的客户应用。　　各部分组成设备：　　自动开箱机：　　型号：TYKX－40 　　适用纸箱：L250～400xW150～400xH100～400...[详细]
浅谈纯电动汽车高压线束及生产工艺

本文简单介绍了纯电动汽车高压线束及生产工艺，并对高压线束成本构成及物料成本构成进行了详细分析。研究了高压系统架构优化、高压线束布置优化、高压线束物料优化、平台化及标准化设计的降成本方法，对高压线束成本优化意义重大。以下为正文。引言目前国内新能源汽车市场竞争越发激烈，随着国产特斯拉的降价和大众的电动车型加入，后续竞争会更加白热化。汽车企业只有凭借高品质、高价值的产品和领先的技术，才能在...[详细]