M74HC258F1,M74HC258F1 pdf中文资料,M74HC258F1引脚图,M74HC258F1电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

ST(意法半导体)

零件包装代码

DIP

包装说明

DIP, DIP16,.3

针数

Reach Compliance Code

not_compliant

系列

HC/UH

JESD-30 代码

R-GDIP-T16

JESD-609代码

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

MULTIPLEXER

最大I（ol）

0.004 A

功能数量

输入次数

输出次数

端子数量

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

封装主体材料

CERAMIC, GLASS-SEALED

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP16,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源

2/6 V

Prop。Delay @ Nom-Sup

40 ns

传播延迟（tpd）

40 ns

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

5 mm

最大供电电压 (Vsup)

6 V

最小供电电压 (Vsup)

2 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

7.62 mm

参数对比

与M74HC258F1相近的元器件有：M54HC257F1、M54HC258F1、M74HC257B1N、M74HC258C1、M74HC257M1、M74HC257F1、M74HC257C1、M74HC258B1N、M74HC258M1。描述及对比如下：

型号	M74HC258F1	M54HC257F1	M54HC258F1	M74HC257B1N	M74HC258C1	M74HC257M1	M74HC257F1	M74HC257C1	M74HC258B1N	M74HC258M1
描述	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	QFN	SOIC	DIP	QFN	DIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	PLASTIC, CC-20	SOP, SOP16,.4	DIP, DIP16,.3	PLASTIC, CC-20	DIP, DIP16,.3	GULLWING, PLASTIC, DIP-16
针数	16	16	16	16	20	16	16	20	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	S-PQCC-J20	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	S-PQCC-J20	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	20	16	16	20	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	TRUE	INVERTED	TRUE	INVERTED	TRUE	TRUE	TRUE	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	SOP	DIP	QCCJ	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	SOP16,.4	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	40 ns	48 ns	48 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5 mm	5 mm	5 mm	5.1 mm	4.57 mm	1.75 mm	5 mm	4.57 mm	5.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm	3.9 mm	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	3.9 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup	40 ns	48 ns	48 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	-