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M74HC643B1R

HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20
HC/UH系列, 8位 收发器, 实输出, PDIP20

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP20,.3
针数
20
Reach Compliance Code
compli
其他特性
INVERTED OUTPUTS PORT A TO B
控制类型
COMMON CONTROL
计数方向
BIDIRECTIONAL
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDIP-T20
JESD-609代码
e3
负载电容(CL)
150 pF
逻辑集成电路类型
BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)
0.006 A
位数
8
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su
27 ns
传播延迟(tpd)
180 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.93 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
4.5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与M74HC643B1R相近的元器件有:M74HC643TTR、M74HC643M1R、JWL22RC1B-A、M74HC643。描述及对比如下:
型号 M74HC643B1R M74HC643TTR M74HC643M1R JWL22RC1B-A M74HC643
描述 HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 General Specifications HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) - -
零件包装代码 DIP TSSOP SOIC - -
包装说明 DIP, DIP20,.3 TSSOP-20 SOP-20 - -
针数 20 20 20 - -
Reach Compliance Code compli compli compli - -
其他特性 INVERTED OUTPUTS PORT A TO B INVERTED OUTPUTS PORT A TO B INVERTED OUTPUTS PORT A TO B - -
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL - -
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL - -
系列 HC/UH HC/UH HC/UH - HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - -
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER - -
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A - -
位数 8 8 8 - 8
功能数量 1 1 1 - 1
端口数量 2 2 2 - -
端子数量 20 20 20 - 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-ST
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 DIP TSSOP SOP - -
封装等效代码 DIP20,.3 TSSOP20,.25 SOP20,.4 - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - -
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TUBE - -
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V - -
Prop。Delay @ Nom-Su 27 ns 27 ns 27 ns - -
传播延迟(tpd) 180 ns 180 ns 180 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 3.93 mm 1.2 mm 2.65 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V - -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V - -
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - -
表面贴装 NO YES YES - -
技术 CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL
宽度 7.62 mm 4.4 mm 7.5 mm - -
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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