型号
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| 型号 | M74HC76-1 | M74HC76RM13TR | M74HC76TTR |
|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR | DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR | DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | - | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | - | SOP, SOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | - | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | - | compli | _compli |
| 其他特性 | - | MASTER SLAVE OPERATION | MASTER SLAVE OPERATION |
| 系列 | - | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | - | e4 | e0 |
| 长度 | - | 9.9 mm | 5 mm |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Su | - | 21000000 Hz | 21000000 Hz |
| 最大I（ol） | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 位数 | - | 2 | 2 |
| 功能数量 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | - | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | - | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | - | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 2/6 V | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | - | 190 ns | 190 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.75 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | - | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | - | 3.9 mm | 4.4 mm |
| 最小 fmax | - | 25 MHz | 25 MHz |