-
台湾新竹市作为半导体产业的全球性聚集地，被称为「台湾的硅谷」。 在当地的技术人员之间，中美在高科技领域的主导权之争是热议话题。 中国大陆能否凭借压倒性的资本实力成功培育出半导体产业？ 还是美国加强压力抑制住中国大陆？ 记者与多位台湾工程师讨论后发现，不少观点预测中国大陆的半导体产业将崛起。 台积电的半导体工厂（照片由台积电提供） 「技术向资本集中就是半导...[详细]
-
下面跟大家简单的解析一下 LED电路 的组成已经其性能： 一、电路组成 在需要使用比较多的 LED 产品时，如果将所有的LED串联，将需要 LED驱动 器输出较高的电压:如果将所有的LED并联，则需要LED驱动器输出较大的电流。将所有的LED串联或并联，不但限制着LED的严使用量，而且并联LED负载电流较大， 驱动 器的成本也会增加，解决办法是采用混联方式。串、并联的LED数量...[详细]
-
本文设计的超低功耗 电子温度计 能够通过温度传感器测量和显示被测量点的温度，并可进行扩展控制。该温度计带电子时钟，其检测范围为l0℃～30℃，检测分辨率为1℃，采用 LCD液晶 显示，整机静态功耗为0.5μA。其系统设计思想对其它类型的超低功耗微型便携式智能化检测仪表的研究和开发，也具有一定的参考价值。 1 元器件选择 本系统的温度传感器可选用热敏电阻。在10～30℃的测量范围内，...[详细]
-
在见证历史的2020年，Arm也正在经受史上的最大考验。 可以说，Arm流年不利：Arm总部与安谋中国的夺权闹剧还未停歇，近期关于Arm的IP授权费用涨价的消息亦不胫而走，而最让人关注的莫过于“金主” 软银因财务压力将会让Arm重新上市或选择部分甚至整体出售的传闻，接盘侠从苹果、三星延伸到英伟达，风口浪尖的Arm究竟该何去何从？ 夺权“纷争” 而无论是出售还是上市，对Arm的信心预期当是重要...[详细]
-
IT之家2月13日消息 魅族将在今年年初发布魅族Note 9手机，具体日期官方还没有公布，但从目前的消息来看，这款新机已经蓄势待发了。 据@数码闲聊站 官方微博消息，今日午间，网传两张疑似魅族Note 9的图片。根据爆料的图片来看，该机运行魅族flyme系统、还有mBack操作条，正面屏幕使用水滴屏设计，跟之前爆料的魅族Note 9一致，除此之外，爆料图未透漏更多信息。 目...[详细]
-
=700) window.open('/uploadfile/xfdz/uploadfile/201104/20110421120221478.jpg');" src="//8.eewimg.cn/news/uploadfile/xfdz/uploadfile/201104/20110421120221478.jpg" onload="if(this.offsetWidth>'700...[详细]
-
当今对核环境信息的监测具有重要的社会意义。传统的方法是工作人员进行现场操作以获取核数据。但这种方法存在环境适应能力差、测量周期短等诸多弊端，使得应用场合受到很大限制。例如，在放射性样品储藏室中，需对α及γ辐射总量进行长期监测与控制。由于环境恶劣，工作人员无法长期停留在现场，因此研制一种具有远程信息采集能力的系统具有很强的现实意义。 Internet现已覆盖全球，通过Internet可以方便地传...[详细]
-
北京时间12月5日消息，诺基亚周一证实，已将芬兰埃斯波（Espoo）总部以1.7亿欧元（约合2.22亿美元）的价格出售给芬兰公司Exilion。诺基亚将从Exilion手中回租该总部继续办公，此举旨在降低成本。该交易规模低于市场预期，芬兰报纸《Iltasanomat》此前曾预计，诺基亚该总部估值在2亿欧元至3亿欧元（约合2.58亿美元至3.87亿美元）之间。 诺基亚CFO提莫·伊哈莫...[详细]
-
2020年10月16日，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统领先企业芯华章今日宣布获亿元Pre-A轮融资。本轮由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。 本轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资，资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 EDA是集成电路产业创新的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，芯片设计公司借助EDA软件和系统...[详细]
-
JOLED近日宣布，通过第三方分配新股筹集了总计470亿日元(4.2亿美元)的资金，因为它计划使用其印刷方法大规模生产OLED显示器。新股由Denso、Toyota Tsusho(丰田通商)、住友化学和Screen Finetech Solutions承销。 JOLED表示，计划于2020年与JDI合作，在石川县的Nomi工厂开始批量生产OLED显示器。 JOLED将利用通过增资筹集的...[详细]
-
CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分布共享处理机）节点集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的线程或进程。在基于SMP结构的单芯片多处理机中，处理器之间通过片外Cache或者是片外的共享存储器来进行通信。而基于DSM结构的单芯片多处理器中，处理器间通过...[详细]
-
日本东京大学科研人员开发了一款“飞龙”机器人，这是一款“具有多自由度空中变形能力的双旋翼嵌入式多连接机器人”。 “飞龙”由一系列模块构成，每个模块之间都通过铰链相互链接，并配备了两个涵道风扇推进器，允许机器人在飞行过程中变幻成方形、蛇形或者设计允许的任何形状。
此外，整个机器人由组和 Euclid技术提供动力。推进器可通过任何方式引导机器人，以帮助机器人灵活多...[详细]
-
日前范德堡大学的研究团队公布了一款超微型机器人，这款机器人的“钳子”只有两毫米粗细，医疗人员可以通过它来完成精准的微创手术。
这款机器人非常类似达芬奇手术机器人。从图中它与硬币的对比，我们可以了解到它究竟有多么“迷你”。达芬奇的产品与它相比，配备的针头更大，至少需要5至8毫米的切口。范德堡大学研究团队首席研究员罗伯特·韦伯斯特（Robert Webster）表示，尽管达芬奇...[详细]
-
全台湾用电过去 5 年的增加量，约三分之一由台积电贡献。 接下来，随着导入「救世主」技术──EUV 微影技术，用电还会暴增。台积电评估，5 nm制程用电会是目前主流制程的 1.48 倍。 很多人都忘了，台积电董事长张忠谋曾在 2 年前准确预言今日的缺电危机。 2015 年底，当时的总统马英九到参观台积电中科厂。当时张忠谋便指出，目前台湾最大的隐忧之一就是缺电，他并指出台湾 2017 年可能面...[详细]
-
电动汽车充电系统正在不断发展。目前通常使用 400V 电池充电总线电压的 AC Level 2 壁挂式充电盒正在向需要 800V 总线电压的直流快速充电 （DCFC） 系统迁移。像碳化硅这样的宽带隙功率器件非常适合这些应用，与硅 IGBT 相比具有更低的传导和开关损耗。然而，SiC 更快的开关速率以及更高的电压会对栅极驱动器电路提出一些独特的要求。在本文中，我们将重点介绍 Murata 产品经理...[详细]
FPGA/CPLD