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日前，IBS CEO Handel Jones在第五届上海FD-SOI论坛上，做了题为FD-SOI在深度学习和人工智能上的机会。尽管目前市场上FinFET与FD-SOI之争仍在继续，但随着英特尔高调开放10nm和22FFL代工之后，留给FDSOI的市场机会可能不多了，但Jones的一席讲话也给了FD-SOI业者相当大的信心。 Jones表示，目前电子信息行业正进入数据货币化的时代，包括阿里巴巴、...[详细]
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c8051f064是cygnal(现为siliconlab)公司在2000年左右推出的新型单片机，具有运行速度快，与8051指令系统兼容的优点，刚一推出就受到国内广大8031使用者的欢迎，纷纷学习使用，并有一定的商业应用，但在具体的使用中也发现了很多问题，抗干扰能力便是其中之一。下面我将在文章中详细讨论。先说明一下我的系统。 在本设计中系统构成为：1.电力监控仪---负责采集三项交流电的电...[详细]
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中国，2018年6月1日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）推出单片整合最新数字安全技术的智能物品芯片，以保护包括市政基础设施在内的智能物品和网络，防御网络威胁。 针对物联网中对“物”提供最先进的安全功能， STSAFE-J100 为这些物联网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，...[详细]
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科技市调机构Strategy Analytics 10日发表研究报告指出，2012年在全球智慧型手机应用处理器销售额年增60%至129亿美元，其中联发科(2454)在中低阶智慧型手机市场赢得强劲需求，销售额占有率排到第4名。此外，苹果(Apple)、高通(Qualcomm)与三星电子(Samsung)的智慧机应用处理器则囊括了70%的市占率。 Strategy Analytics主管Stu...[详细]
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半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。 一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。 “大国博弈，让这...[详细]
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集微网消息，4月19日，工信部副部长刘烈宏在国新办举行的国务院政策例行吹风会上说，我国建成全球规模最大的信息通信网络。 刘烈宏表示，“十三五”以来，我国建成了全球规模最大的信息通信网络。光纤宽带用户占比从2015年底的56%提升至现在的94%，千兆光网覆盖家庭超过了1.2亿户，4G基站规模占到了全球总量的一半以上，开通5G基站79.2万个，5G手机终端连接数达2.6亿。行政村通光纤和4G的比...[详细]
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stm32常用printf函数支持接口（标准库与hal库） /hal库***************/ int fputc(int ch,FILE *f) { HAL_UART_Transmit(&huart1,(uint8_t *)&ch,1,0xFFFF);//hurat1为串口号，根据自己情况进行选择 return ch; } /标准库*******/ int fp...[详细]
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综合 布线 系统（PremisesDistributedSystem，简称PDS）是一种集成化通用传输系统，在楼宇和园区范围内，利用双绞线或光缆来传输信息，可以连接电话、计算机、会议电视和监视电视等设备的结构化信息传输系统。 综合布线系统使用标准的双绞线和光纤，支持高速率的数据传输。这种系统使用物理分层星型拓扑结构，积木式、模块化设计，遵循统一标准，使系统的集中管理成为可能，也使每个信息点的...[详细]
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2014年全球半导体公司营业额排行榜出炉，英特尔（Intel）、三星电子（Samsung）及高通（Qualcomm）3雄持续高居前3名。以初估的营业额来看，英特尔为499.6亿美元，较2013年的469.8亿美元成长6.3%；三星电子为382.7亿美元，较2013年的331.2亿美元成长15.6%；高通为192.7亿美元，较2013年的172.1亿美元成长11.9%。 值得一提的是三星201...[详细]
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展讯通讯今天公布2010年三季度业绩报告，截止9月30日的三个月中，展讯通信总营收环比增长34.7%，同比增长150.7%，达9620万美元，超过了公司之前预期的8800-9600万美元。 三季度的毛利为4250万美元，二季度为3190万美元，09年三季度为1500万美元。毛利率为44.1%，二季度为44.6%，09年三季度为39.0%。 通过运营产生的现金流为6700万美元。在...[详细]
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据可靠消息，亚马逊将于7月31日推出第二代Kindle Fire .消息透露，新款Kindle Fire将配有摄像头以及物理音量调节按钮。因为之前很多用户对Fire只有触摸式音量调节按钮抱怨不断。
另外一些消息还显示，亚马逊将会仿照苹果的产品发展线路，即不断增加产品的功能、优化产品设计等但是会将价格稳定在一定范围。比如说，亚马逊的电子阅读器定价不会低于入门款Kindle79美元的定价...[详细]
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集微网综合报道，根据国家工商行政管理总局网站信息显示，“阿里巴巴雄安人工智能科技有限公司”、“国寿鑫根雄安投资基金管理有限公司”已经取得名称预先核准。按程序，获得名称核准后，才进入后续工商登记注册环节。目前尚未清楚上述新公司的注册资本等信息。 日前，阿里表示，将在雄安新区成立三家子公司，全面参与“智能雄安“建设。三家子公司分别为“阿里巴巴（雄安）人工智能技术有限公司”、“蚂蚁金服（雄安）数...[详细]
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北京时间9月3日晚间消息，ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)近日表示，由于今年下半年芯片销量可能放缓，ARM已暂停部分招聘计划。 ARM芯片设计被用于苹果iPhone等诸多移动产品中。ARM预计，今年下半年的芯片销量不会向往年一样大幅增长。今年上半年，ARM许多客户的芯片销量都相对低迷。 通常，每年第三季度和第四季度的芯片销量最为强劲，因为许多消费者选择在圣诞节...[详细]
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概况： 什么是IAP，为什么要IAP 可实现的原理 实现过程 细节及实现 以上基本都可以从【IAR环境下STM32+IAP方案的实现】中找到答案。这里只是贴图，醒目： IAP框架布局： STM32F103ZET6的启动方式有三种：内置FLASH启动、内置SRAM启动、系统存储器ROM启动，通过BOOT0和BOOT1引脚的设置可以选择从哪中方式启动，这里选择内置的FLASH启动。其FL...[详细]
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软启动器和自耦降压启动方式是两种不同的电动机启动方式，它们在启动原理、结构、性能、应用等方面都存在一定的差异。 启动原理 软启动器是一种采用电力电子技术实现电动机软启动的设备。它通过控制晶闸管的导通角，逐步增加电动机的输入电压，使电动机在启动过程中实现平滑的加速，从而减少启动电流和启动冲击。 自耦降压启动方式是一种传统的电动机启动方式，它通过自耦变压器将电动机的输入电压降低，从而降低启动电流...[详细]
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