M93C76-WBN7,M93C76-WBN7 pdf中文资料,M93C76-WBN7引脚图,M93C76-WBN7电路-Datasheet-电子工程世界

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M93C86, M93C76, M93C66

M93C56, M93C46

16Kbit, 8Kbit, 4Kbit, 2Kbit and 1Kbit (8-bit or 16-bit wide)

MICROWIRE® Serial Access EEPROM

FEATURES SUMMARY

■

Industry Standard MICROWIRE Bus

Single Supply Voltage:

– 4.5 to 5.5V for M93Cx6

– 2.5 to 5.5V for M93Cx6-W

– 1.8 to 5.5V for M93Cx6-R

Dual Organization: by Word (x16) or Byte (x8)

Programming Instructions that work on: Byte,

Word or Entire Memory

Self-timed Programming Cycle with Auto-

Erase: 5ms

Ready/Busy Signal During Programming

2MHz Clock Rate

Sequential Read Operation

Enhanced ESD/Latch-Up Behavior

More than 1 Million Erase/Write Cycles

More than 40 Year Data Retention

Packages

– ECOPACK® (RoHS compliant)

Figure 1. Packages

PDIP8 (BN)

SO8 (MN)

150 mil width

Table 1. Product List

Reference

Part

Number

M93C86

M93C86-W

M93C86-R

M93C76

M93C76-W

M93C76-R

M93C66

M93C66-W

M93C66-R

UFDFPN8 (MB)

2x3mm² (MLP)

M93C46

M93C56

Reference

Part

Number

M93C56

M93C56-W

M93C56-R

M93C46

M93C46-W

M93C46-R

TSSOP8 (DS)

3x3mm² body size (MSOP)

TSSOP8 (DW)

169 mil width

October 2005

1/31

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

TABLE OF CONTENTS

FEATURES SUMMARY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Table 1.

Figure 1.

Figure 2.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Figure 3.

Product List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Logic Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Signal Names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Memory Size versus Organization. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Instruction Set for the M93Cx6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

DIP, SO, TSSOP and MLP Connections (Top View). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

MEMORY ORGANIZATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

INTERNAL DEVICE RESET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

ACTIVE POWER AND STANDBY POWER MODES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

INSTRUCTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Table 5. Instruction Set for the M93C46 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Table 6. Instruction Set for the M93C56 and M93C66 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Table 7. Instruction Set for the M93C76 and M93C86 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Erase/Write Enable and Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Figure 4. READ, WRITE, EWEN, EWDS Sequences. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Erase. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Figure 5. ERASE, ERAL Sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Erase All . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Write All . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Figure 6. WRAL Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

READY/BUSY STATUS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

INITIAL DELIVERY STATE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

COMMON I/O OPERATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

CLOCK PULSE COUNTER . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Figure 7. Write Sequence with One Clock Glitch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

MAXIMUM RATING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Table 8. Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

DC AND AC PARAMETERS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Table 9. Operating Conditions (M93Cx6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Table 10. Operating Conditions (M93Cx6-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Table 11. Operating Conditions (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2/31

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

Table 12. AC Measurement Conditions (M93Cx6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 13. AC Measurement Conditions (M93Cx6-W and M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 8. AC Testing Input Output Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 14. Capacitance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 15. DC Characteristics (M93Cx6, Device Grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Table 16. DC Characteristics (M93Cx6, Device Grade 7 or 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Table 17. DC Characteristics (M93Cx6-W, Device Grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 18. DC Characteristics (M93Cx6-W, Device Grade 7 or 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Table 19. DC Characteristics (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Table 20. AC Characteristics (M93Cx6, Device Grade 6, 7 or 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Table 21. AC Characteristics (M93Cx6-W, Device Grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Table 22. AC Characteristics (M93Cx6-W, Device Grade 7 or 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Table 23. AC Characteristics (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 9. Synchronous Timing (Start and Op-Code Input) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 10.Synchronous Timing (Read or Write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 11.Synchronous Timing (Read or Write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

PACKAGE MECHANICAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 12.PDIP8 – 8 pin Plastic DIP, 0.25mm lead frame, Package Outline . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Table 24. PDIP8 – 8 pin Plastic DIP, 0.25mm lead frame, Package Mechanical Data . . . . . . . . . . 24

Figure 13.SO8 narrow – 8 lead Plastic Small Outline, 150 mils body width, Package Outline . . . . 25

Table 25. SO8 narrow – 8 lead Plastic Small Outline, 150 mils body width, Package Data . . . . . . 25

Figure 14.UFDFPN8 (MLP8) 8-lead Ultra thin Fine pitch Dual Flat Package No lead 2x3mm²,

Outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Table 26. UFDFPN8 (MLP8) 8-lead Ultra thin Fine pitch Dual Flat Package No lead 2x3mm²,

Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Figure 15.TSSOP8 3x3mm² – 8 lead Thin Shrink Small Outline, 3x3mm² body size, Package

Outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Table 27. TSSOP8 3x3mm² – 8 lead Thin Shrink Small Outline, 3x3mm² body size,

Mechanical Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Figure 16.TSSOP8 – 8 lead Thin Shrink Small Outline, Package Outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Table 28. TSSOP8 – 8 lead Thin Shrink Small Outline, Package Mechanical Data . . . . . . . . . . . . 28

PART NUMBERING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Table 29. Ordering Information Scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

REVISION HISTORY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Table 30. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

3/31

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

SUMMARY DESCRIPTION

These electrically erasable programmable memo-

ry (EEPROM) devices are accessed through a Se-

rial Data Input (D) and Serial Data Output (Q)

using the MICROWIRE bus protocol.

In order to meet environmental requirements, ST

offers these devices in ECOPACK® packages.

ECOPACK® packages are Lead-free and RoHS

compliant.

ECOPACK is an ST trademark. ECOPACK speci-

fications are available at:

www.st.com.

Figure 2. Logic Diagram

lect (ORG). The bit, byte and word sizes of the

memories are as shown in

Table 3.

Table 3. Memory Size versus Organization

Device

Number

of Bits

16384

8192

4096

2048

1024

Number

of 8-bit

Bytes

2048

1024

512

256

128

Number

of 16-bit

Words

1024

512

256

128

M93C86

M93C76

M93C66

M93C56

M93C46

VCC

The M93Cx6 is accessed by a set of instructions,

as summarized in

Table 4.,

and in more detail in

Table 5.

Table 7.).

M93Cx6

ORG

Table 4. Instruction Set for the M93Cx6

Instruction

READ

WRITE

EWEN

EWDS

Description

Read Data from Memory

Write Data to Memory

Erase/Write Enable

Erase/Write Disable

Erase Byte or Word

Erase All Memory

Write All Memory

with same Data

Byte or Word

Data

Byte or Word

VSS

AI01928

ERASE

ERAL

WRAL

Table 2. Signal Names

ORG

Chip Select Input

Serial Data Input

Serial Data Output

Serial Clock

Organisation Select

Supply Voltage

Ground

The memory array organization may be divided

into either bytes (x8) or words (x16) which may be

selected by a signal applied on Organization Se-

A Read Data from Memory (READ) instruction

loads the address of the first byte or word to be

read in an internal address register. The data at

this address is then clocked out serially. The ad-

dress register is automatically incremented after

the data is output and, if Chip Select Input (S) is

held High, the M93Cx6 can output a sequential

stream of data bytes or words. In this way, the

memory can be read as a data stream from eight

to 16384 bits long (in the case of the M93C86), or

continuously (the address counter automatically

rolls over to 00h when the highest address is

reached).

Programming is internally self-timed (the external

clock signal on Serial Clock (C) may be stopped or

left running after the start of a Write cycle) and

does not require an Erase cycle prior to the Write

instruction. The Write instruction writes 8 or 16 bits

at a time into one of the byte or word locations of

the M93Cx6. After the start of the programming cy-

cle, a Busy/Ready signal is available on Serial

4/31

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

Data Output (Q) when Chip Select Input (S) is driv-

en High.

An internal Power-on Data Protection mechanism

in the M93Cx6 inhibits the device when the supply

is too low.

Figure 3. DIP, SO, TSSOP and MLP

Connections (Top View)

The DU (Don’t Use) pin does not contribute to the

normal operation of the device. It is reserved for

use by STMicroelectronics during test sequences.

The pin may be left unconnected or may be con-

nected to V

or V

. Direct connection of DU to

is recommended for the lowest stand-by pow-

er consumption.

M93Cx6

AI01929B

VCC

ORG

VSS

Note: 1. See

PACKAGE MECHANICAL

section for package di-

mensions, and how to identify pin-1.

2. DU = Don’t Use.

5/31

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助力集成电路产融结合 IC PARK吹响产业链集结号

集成电路是资金密集型产业，产业方向和资本热度一直是集成电路行业的风向标，产业和资本的融合也向来是业内的热门话题。11月16日，中关村集成电路设计园（IC PARK）开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展论坛在北京召开。本次活动以“兴人才，芯未来”为主题，深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋势与资本融合。其中的分论坛“Z沙龙”·产业趋势与投资分论坛更是聚焦产融结...[详细]
MCS-51单片机的中断系统（1）

在CPU 与外设交换信息时，存在着一个快速的 CPU 与慢速的外设之间的矛盾。为解决这个问题，发展了中断的概念。单片机在某一时刻只能处理一个任务，当多个任务同时要求单片机处理时，这一要求应该怎么实现呢？通过中断可以实现多个任务的资源共享。中断现象在现实生活中也会经常遇到，例如，你在看书手机响了你在书上作个记号你接通电话和对方聊天谈话结束从书上的记号处继续看书。这就是一...[详细]
总投资120亿元的中璟航天半导体等8个超10亿元项目集中开工

电子网消息，12月18日，江苏淮安市盱眙县经济开发区项目集中举行开工奠基仪式，预算总投资达120亿元的中璟航天半导体为代表的等8个10亿元以上项目集中开工。中共淮安市委书记、市人大常委会主任姚晓东等市县领导和投资客商代表参加开工奠基仪式。市县领导以及投资客商代表为项目奠基培土此次集中开工的项目主要围绕高端装备制造、电子信息和新材料为主的产业方向。10亿元以上项目8个，20亿元以上...[详细]
英飞凌深耕智能制造领域推动"中国制造2025"

英飞凌自1995年进入中国市场以来，在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链。英飞凌一直致力于智能制造领域的发展，此次和西安交通大学签署战略合作协议，成立西安交通大学-英飞凌智能制造管理联合实验室，双方将建立长期、全面的战略合作伙伴关系，充分利用各自的经验、技术和资源致力于智能制造领域。该智能制造联合实验室的建立，不仅是英飞凌中国大学计划在智能制造领域的又一次延伸，...[详细]