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M95128-BN6

16K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件:M95128-BN6

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
PLASTIC, DIP-8
针数
8
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
其他特性
100000 ERASE/WRITE CYCLES; 40 YEARS DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)
10 MHz
数据保留时间-最小值
40
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e0
长度
9.27 mm
内存密度
131072 bi
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
8
字数
16384 words
字数代码
16000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
16KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
SERIAL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.33 mm
串行总线类型
SPI
最大待机电流
0.000002 A
最大压摆率
0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn60Pb40)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)
5 ms
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches
1
文档预览
M95256-W M95256-R
M95256-DF
256-Kbit serial SPI bus EEPROM with high-speed clock
Datasheet
-
production data
Features
Compatible with the Serial Peripheral Interface
(SPI) bus
SO8 (MN)
150 mil width
Memory array
– 256 Kb (32 Kbytes) of EEPROM
– Page size: 64 bytes
Write
– Byte Write within 5 ms
– Page Write within 5 ms
Additional Write lockable page (Identification
page)
Write Protect: quarter, half or whole memory
array
High-speed clock: 20 MHz
Single supply voltage:
– 2.5 V to 5.5 V for M95256-W
– 1.8 V to 5.5 V for M95256-R
– 1.7 V to 5.5 V for M95256-DF
Operating temperature range: from -40 °C up
to +85 °C
Enhanced ESD protection
More than 4 million Write cycles
More than 200-year data retention
Packages:
– SO8 (ECOPACK2
®
)
– TSSOP8 (ECOPACK2
®
)
– UFDFPN8 (ECOPACK2
®
)
– WLCSP (ECOPACK2
®
)
TSSOP8 (DW)
169 mil width
UFDFPN8 (MC)
2 x 3 mm
WLCSP (CS)
March 2017
This is information on a product in full production.
DocID12276 Rev 21
1/57
www.st.com
Contents
M95256-W M95256-R M95256-DF
Contents
1
2
3
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
Serial Data Output (Q) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Serial Data Input (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Serial Clock (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Chip Select (S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Hold (HOLD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Write Protect (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
V
CC
supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
V
SS
ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
4
Connecting to the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
4.1
SPI modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
5
Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
5.1
Supply voltage (V
CC
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
5.1.1
5.1.2
5.1.3
5.1.4
Operating supply voltage (V
CC
) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
5.2
5.3
5.4
5.5
Active Power and Standby Power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Hold condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Data protection and protocol control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
6
Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
6.1
6.2
6.3
Write Enable (WREN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Write Disable (WRDI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Read Status Register (RDSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6.3.1
WIP bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2/57
DocID12276 Rev 21
M95256-W M95256-R M95256-DF
6.3.2
6.3.3
6.3.4
Contents
WEL bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
BP1, BP0 bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
SRWD bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
6.4
6.5
6.6
6.7
6.8
6.9
6.10
Write Status Register (WRSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Read from Memory Array (READ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Write to Memory Array (WRITE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6.6.1
Cycling with Error Correction Code (ECC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Read Identification Page (available only in M95256-D devices) . . . . . . . 27
Write Identification Page (available only in M95256-D devices) . . . . . . . 28
Read Lock Status (available only in M95256-D devices) . . . . . . . . . . . . . 29
Lock ID (available only in M95256-D devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
7
Power-up and delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
7.1
7.2
Power-up state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
8
9
10
Maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
10.1
10.2
10.3
10.4
SO8N package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
TSSOP8 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
UFDFN8 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
WLCSP package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
11
12
Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
DocID12276 Rev 21
3/57
3
List of tables
M95256-W M95256-R M95256-DF
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Write-protected block size . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Significant bits within the two address bytes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Operating conditions (M95256-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Operating conditions (M95256-R, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Operating conditions (M95256-DF, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Cycling performance by groups of four bytes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Memory cell data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
DC characteristics (M95256-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
DC characteristics (M95256-R, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
DC characteristics (M95256-DF, device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
AC characteristics (M95256-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
AC characteristics (M95256-R, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
AC characteristics (M95256-DF, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width,
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, 3 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
UFDFN8 - 8-lead, 2 × 3 mm, 0.5 mm pitch ultra thin profile fine pitch
dual flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
WLCSP - 8-bump, 1.289 x 1.376 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
4/57
DocID12276 Rev 21
M95256-W M95256-R M95256-DF
List of figures
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Figure 15.
Figure 16.
Figure 17.
Figure 18.
Figure 19.
Figure 20.
Figure 21.
Figure 22.
Figure 23.
Figure 24.
Figure 25.
Figure 26.
Figure 27.
Figure 28.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8-pin package connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
WLCSP connections (top view, marking side, with bumps on the underside) . . . . . . . . . . . 7
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Bus master and memory devices on the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Hold condition activation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Write Enable (WREN) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Write Disable (WRDI) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Read Status Register (RDSR) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Write Status Register (WRSR) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Read from Memory Array (READ) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Byte Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Page Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Read Identification Page sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Write identification page sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Read Lock Status sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Lock ID sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Serial output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 42
SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width,
package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, 3 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
UFDFN8 - 8-lead, 2 × 3 mm, 0.5 mm pitch ultra thin profile fine pitch
dual flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
WLCSP - 8-bump, 1.289 x 1.376 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
WLCSP - 8-bump, 1.289 x 1.376 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
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