型号
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| 型号 | MAD9287FS2 | MAD9287CS2 |
|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 64KX1, 65ns, CMOS, CDFP24 | Standard SRAM, 64KX1, 65ns, CMOS, CDIP24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Marconi Circuit Technology Inc | Marconi Circuit Technology Inc |
| 包装说明 | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown |
| 最长访问时间 | 65 ns | 65 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F24 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bi | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 64KX1 | 64KX1 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | FL24,.4 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class S (Modified) | MIL-STD-883 Class S (Modified) |
| 最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.006 mA | 0.006 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 总剂量 | 10k Rad(Si) V | 10k Rad(Si) V |