MAX111ACWE+,MAX111ACWE+ pdf中文资料,MAX111ACWE+引脚图,MAX111ACWE+电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MAX111ACWE+相近的元器件有：MAX110BCAP-T、MAX111ACAP-T、MAX111ACWE+T、MAX111ACWE-T、MAX111AEWE+T、MAX111AEWE+、MAX111BCAP-T。描述及对比如下：

型号	MAX111ACWE+	MAX110BCAP-T	MAX111ACAP-T	MAX111ACWE+T	MAX111ACWE-T	MAX111AEWE+T	MAX111AEWE+	MAX111BCAP-T
描述	ADC, Delta-Sigma, 14-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial Access, PDSO16, 0.300 INCH, MS-013AA, SOIC-16	ADC, Delta-Sigma, 14-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial Access, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20	ADC, Delta-Sigma, 14-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial Access, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20	ADC, Delta-Sigma, 14-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial Access, PDSO16, 0.300 INCH, MS-013AA, SOIC-16	ADC, Delta-Sigma, 14-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial Access, PDSO16, 0.300 INCH, MS-013AA, WSOIC-16	ADC, Delta-Sigma, 14-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial Access, PDSO16, 0.300 INCH, MS-013AA, SOIC-16	ADC, Delta-Sigma, 14-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial Access, PDSO16, 0.300 INCH, MS-013AA, SOIC-16	ADC, Delta-Sigma, 14-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial Access, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SSOP	SSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SSOP
包装说明	SOP, SOP16,.4	5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20	5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20	0.300 INCH, MS-013AA, SOIC-16	0.300 INCH, MS-013AA, WSOIC-16	0.300 INCH, MS-013AA, SOIC-16	SOP, SOP16,.4	5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20
针数	16	20	20	16	16	16	16	20
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.C.3	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
最长转换时间	20000 µs	20000 µs	20000 µs	20000 µs	20000 µs	20000 µs	20000 µs	20000 µs
转换器类型	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA	ADC, DELTA-SIGMA
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e0	e0	e3	e0	e3	e3	e0
长度	10.3 mm	7.2 mm	7.2 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	7.2 mm
最大线性误差 (EL)	0.1%	0.08%	0.1%	0.1%	0.1%	0.1%	0.1%	0.18%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
模拟输入通道数量	2	2	2	2	2	2	2	2
位数	14	14	14	14	14	14	14	14
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	20	20	16	16	16	16	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
输出位码	2\'S COMPLEMENT BINARY	2'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SSOP	SSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SSOP
封装等效代码	SOP16,.4	SSOP20,.3	SSOP20,.3	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	245	240	260	240	260	260	245
电源	5 V	+-5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.99 mm	1.99 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.99 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	TIN	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	5.29 mm	5.29 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	5.29 mm
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)

您的源测量单元是否适用于自动化测试？: 源测量单元(SMU)是实验室特性分析和自动化测试应用中，用于分析设备电流-电压(I-V)特性的主要...; 橙色凯测试/测量

请教一个CCS6.2，调用汇编的出错的问题: 我在ADC初始化程序里加了一句汇编指令， asm( RPT #10 || NOP ); 可是编译一直...; sizumiyazhao DSP 与 ARM 处理器

CortexM0_LPC1100_GPIO示例代码程序下载: CortexM0_LPC1100_I2C_CAT1025示例代码程序下载 CortexM0_LPC...; 謃塰单片机

用AT89C2051实现模数转换: 用AT89C2051实现模数转换用AT89C2051实现模数转换在网络上看到一些好东西和大家一起...; dszhang88 51单片机

5V转3V 3.3V转5V——microchip: 本帖最后由 qq849682862 于 2014-10-11 10:28 编辑 5V转3...; qq849682862 模拟电子

[X-NUCLEO-53L4A3 TOF评估板] 之手势识别: TouchGFX测距尺 - 传感器 - 电子工程世界-论坛开箱体验以及常规测距 - 传感...; lugl4313820 传感器

RetailNext借助新加坡投资推动亚太区零售物联网市场

为优化实体零售店购物者体验进行物联网 (IoT) 零售分析的全球专业公司与市场领导者RetailNext Inc .宣布获得新的机构投资以及继续其在亚太区的积极增长。战略股权投资作为亚太区的关键业务推手，RetailNext 获得了来自总部位于新加坡的 EDBI 的战略股权投资。 RetailNext联合创始人兼首席执行官 Alexei Agratchev 表示： EDBI 能够成...[详细]
马云：年轻人更爱使用手机支付是因为穷？

1月23日的达沃斯论坛上，阿里巴巴创始人马云表示，年轻人更爱使用手机支付是因为他们没有钱，更在乎一毛两毛的差别。马云表示，中国的手机发展迅速是因为早期固定电话太不好了，没有多少人家里拥有固定电话，当手机面世的时候，人们就迅速接受了。互联网作为一个普惠的技术，马云认为它从一开始就覆盖了年轻人和穷人，而信用卡出现的时候，只有有钱人才拥有。手机支付出现的时候，有钱人并不相信它，因为有...[详细]
声纳浮标对空中声源干扰的抑制方法研究

航空反潜是重要的反潜手段之一。目前航空反潜平台使用的声学搜潜设备主要有吊放式声纳和声纳浮标，其中声纳浮标体积小，可携带数量多，效率高，布放和使用方便，与其他搜潜设备兼容性好，被广泛应用在各种航空反潜平台上。近年来随着水听器技术和信号处理技术的发展，声纳浮标在作用距离，弱信号检测能力以及定位精度等方面均有较大提高。但是反潜飞机作为空中声源，其噪声与潜艇的辐射噪声在频率特性方面非常相近，当反潜飞机低...[详细]
RTT lvgl在STM32H7上移植的步骤

LVGL适配环境 STM32 H7 大体步骤 1.lvgl软件包添加把对应的文件，复制到app里面编译会报错，原因是需要添加几个文件，需要把头文件指向这里再编译，就没问题了 2.cubemx配置ltdc，rcc，clock，mpu 这块比较简单，按照keil里面的配置来设置。最后吧生成的代码和keil的代码对比一下。 MPU_Config()： SCB_EnableI...[详细]
800V快充/高集成化电驱系统现代汽车集团发布全新电动车平台“E-GMP

自现代汽车集团发布了第三代i-GMP平台后，旗下车型整体产品力均有了大幅提升。12月2日，现代汽车集团又发布了全新电动车平台“E-GMP”。全新电动车平台“E-GMP” 优化车内空间　　 2021年是现代汽车集团实现电动汽车飞跃的元年，其计划陆续推出现代汽车“IONIQ（艾尼氪）5”和起亚汽车“CV”（项目名称）两款全新电动汽车，而E-GMP作为一款技术密集型全新平台，将成为新一代电动...[详细]
14/16纳米升级版制程

台积电和三星电子(Samsung Electronics)都针对旗下16奈米和14奈米FinFET制程推出升级改良版，台积电发表第一个16奈米FinFET制程后，接连推出16奈米FinFET Plus版本，诉求速度更快、效能更高且更为低耗电，目前多数客户都以16奈米FinFET Plus版本为主。三星也在14奈米FinFET制程上极力宣传新版本，在既有的14奈米制程还未量产前，推出名为1...[详细]
AVR的锂电池智能充电器的设计与实现

1 引言锂电池闲其比能量高、自放电小等优点，成为便携式电子设备的理想电源。近年来，随着笔记本电脑、PDA，无绳电话等大功耗大容量便携式电子产品的普及，其对电源系统的要求也日益提高。为此，研发性能稳定、安全可靠、高效经济的锂电池充电器显得尤为重要。本文在综合考虑电池安全充电的成本、设计散率及重要性的基础上，设计了一种基于ATtiny261单片机PWM控制的单片开关电源式锂电池...[详细]
科沃斯商用机器人总经理高倩：是机器人，更是工作伙伴

6月14日，亿欧2018全球智能＋新商业峰会——AI产品峰会在上海长宁区世贸展馆隆重召开。这场集合了创业者、产品负责人、投资人和行业大佬的行业盛会旨在从人工智能技术如何实现商业化落地以及如何为产品赋能的角度展开探讨，大会邀请了数十位在AI产品领域有着丰富经验的行业嘉宾，吸引了超过500名创业者、产品负责人、投资人参与。峰会上，科沃斯商用机器人总经理高倩发表了题为“AI赋能下的服务机器人价值进化...[详细]
交流电LED照明灯驱动器【意法半导体】

中国，2011年3月2日 —— 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新系列交流电LED照明灯驱动器的首款产品。新产品让设计人员能够开发出可靠性和能效更高的配备一次侧整流功能的LED改装灯。包括改装灯在内的LED照明灯市场占有率预计在2020年底或更早达到80%。一次侧整流（PSR）技术可降低改装灯的材料成本，从而缩短投资回收时间，同时还能简化产品设计，减...[详细]
IIHS研究表明：自动驾驶只能阻止三分之一的车祸

据美国公路安全保险协会（以下简称IIHS）的研究显示，美国约94%的车祸是人为失误造成的，但由电脑控制的自动驾驶汽车只能阻止约三分之一的车祸。这也就意味着，虽然自动驾驶汽车技术在减少撞车事故方面有很大的希望，但它可能无法预防所有由人为失误造成的事故。据了解，IIHS研究了5000多起由美国国家公路交通安全管理局收集的详细原因的交通事故，将那些由“感知”错误引起的交通事故（如驾驶员注意...[详细]
2016乘用车技术流行趋势大起底

虽然市场销量增速明显放缓，但汽车厂商对于产品技术的突破并未因此止步不前。围绕安全技术、更合理的人机工程以及人性化智能互联技术的汽车技术研发、推广和普及正在如火如荼地展开。2016年及未来一段时间，越来越多更安全、更环保、更智能的乘用车产品将接踵而来。安全技术趋势严主动安全技术更接地气随着汽车的日益普及，人们的汽车安全理念也在发生着变化，对安全技术的要求也越来越高...[详细]
暴风CEO刘耀平表示：AI概念不会昙花一现

eeworld网报道：5月10日，暴风TV发布首款可实现远场语音交互的人工智能电视X5 ECHO。人工智能助手“暴风大耳朵”是本次产品的核心点，其特别之处在于不需遥控器而是通过用户喊一声“暴风大耳朵”进行交互。其他人工智能方面的功能，包括了个性化内容推送、周边问问、生活百科、电视视频聊天等等。语音方面，暴风TV和科大讯飞进行合作。发布会现场刘耀平也宣布暴风TV与科大讯飞联合成立人工智能服...[详细]
ARM平台下独占访问指令LDREX和STREX

为了实现线程间同步，一般都要在执行关键代码段之前加互斥（Mutex）锁，且在执行完关键代码段之后解锁。为了实现所谓的互斥锁的概念，一般都需要所在平台提供支持。本文主要用来说明ARM平台上特有的独占访问指令LDREX和STREX的工作原理，以及如何使用。而它们也是ARM平台上，实现互斥锁等线程同步工具的基础。我们先来看看LDREX和STREX两条指令的语义。其实LDREX和STREX指令，是将...[详细]
TrendForce：手机品牌商自主研发芯片风气渐盛

苹果的iPhone问世以来带领智能手机出货量历经高度成长，然而自2014年起，全球智能手机出货量开始逐年衰退。全球市场研究机构TrendForce预估2016年智能手机出货年增长率仅7.3%，甚至不排除再次下修的可能性。智能手机市场成为完全竞争市场态势，迫使各智能手机厂商积极寻找不同的方式进行产品差异化。TrendForce智能手机分析师吴雅婷表示，越来越多的厂商纷纷投入应用处理器芯片的自主研发...[详细]
2019年全球智能音箱出货量预计达9,525万台

华为麒麟970通过集成NPU神经网络单元，开启了手机AI时代，不过这个NPU并非华为自研，而是来自AI独角兽寒武纪科技的A1处理器IP。　　今年，寒武纪科技发布了最新的AI 1M处理器IP，华为则带来了麒麟980，首次集成双核NPU，而且二者都是7nm制造工艺，让人不由得联想麒麟980依然采纳了寒武纪科技IP，但双方都从未披露相关信息。　　10月10日的全联接2018大会...[详细]