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MAX167CMRG

Analog to Digital Converters - ADC

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件:MAX167CMRG

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP24,.3
针数
24
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A001.A.2.C
最大模拟输入电压
2.5 V
最小模拟输入电压
-2.5 V
最长转换时间
8.13 µs
转换器类型
ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码
R-GDIP-T24
JESD-609代码
e0
最大线性误差 (EL)
0.024%
湿度敏感等级
1
位数
12
功能数量
1
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出位码
BINARY, OFFSET BINARY
输出格式
PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
245
电源
5,-12/-15 V
认证状态
Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持
TRACK
座面最大高度
5.08 mm
最大压摆率
10 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与MAX167CMRG相近的元器件有:MAX163BEWG-T、MAX167AEWG-T、MAX167BEWG-T、MAX167BCWG-T。描述及对比如下:
型号 MAX167CMRG MAX163BEWG-T MAX167AEWG-T MAX167BEWG-T MAX167BCWG-T
描述 Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP24,.3 SOP-24 SOP-24 SOP-24 SOP-24
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 2.5 V 5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
最小模拟输入电压 -2.5 V - -2.5 V -2.5 V -2.5 V
最长转换时间 8.13 µs 8.13 µs 8.13 µs 8.13 µs 8.13 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.024% 0.024% 0.012% 0.024% 0.024%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 12 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出位码 BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 DIP24,.3 SOP24,.4 SOP24,.4 SOP24,.4 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 240 240 240 240
电源 5,-12/-15 V 5,-12/-15 V 5,-12/-15 V 5,-12/-15 V 5,-12/-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK TRACK TRACK TRACK
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大压摆率 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅
长度 - 15.4 mm 15.4 mm 15.4 mm 15.4 mm
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