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MAX2364ECM+T

RF and Baseband Circuit, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-48

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
QFP
包装说明
TFQFP,
针数
48
Reach Compliance Code
compliant
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
S-PQFP-G48
JESD-609代码
e3
长度
7 mm
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
48
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
标称供电电压
2.75 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MAX2364ECM+T相近的元器件有:MAX2362ECM+、MAX2360ECM+、MAX2364ECM+、MAX2362ECM+T、MAX2360ECM+T。描述及对比如下:
型号 MAX2364ECM+T MAX2362ECM+ MAX2360ECM+ MAX2364ECM+ MAX2362ECM+T MAX2360ECM+T
描述 RF and Baseband Circuit, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-48 RF and Baseband Circuit, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-48 RF and Baseband Circuit, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-48 RF and Baseband Circuit, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-48 RF and Baseband Circuit, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-48 RF and Baseband Circuit, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-48
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 TFQFP, TFQFP, TFQFP, TFQFP, TFQFP, TFQFP,
针数 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm
湿度敏感等级 1 3 3 3 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP TFQFP TFQFP TFQFP TFQFP TFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
标称供电电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN TIN TIN TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm
Is Samacsys N N N N - -
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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