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MAX333EWP+

analog switch ics quad spst NO cmos

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP20,.4
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型
SPDT
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e3
长度
12.8 mm
湿度敏感等级
1
负电源电压最大值(Vsup)
-18 V
负电源电压最小值(Vsup)
-5 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
信道数量
1
功能数量
4
端子数量
20
标称断态隔离度
72 dB
最大通态电阻 (Ron)
175 Ω
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出
SEPARATE OUTPUT
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP20,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
12/+-15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)
18 V
最小供电电压 (Vsup)
5 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
YES
最长断开时间
500 ns
最长接通时间
1000 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
7.5 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与MAX333EWP+相近的元器件有:MAX333CWP+、MAX333CAP+T、MAX333CPP+、MAX333MJP/883B。描述及对比如下:
型号 MAX333EWP+ MAX333CWP+ MAX333CAP+T MAX333CPP+ MAX333MJP/883B
描述 analog switch ics quad spst NO cmos analog switch ics quad spst NO cmos analog switch ics quad spst NO cmos analog switch ics quad spst NO cmos analog switch ics quad spst NO cmos
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code compliant compli compli compli _compli
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT SPDT SPDT SPDT
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 含铅
零件包装代码 SOIC SOIC - DIP -
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 , DIP, DIP20,.3 -
针数 20 20 - 20 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - R-PDIP-T20 -
JESD-609代码 e3 e3 - e3 -
长度 12.8 mm 12.8 mm - 26.16 mm -
湿度敏感等级 1 1 - 1 -
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V - -15 V -
信道数量 1 1 - 1 -
功能数量 4 4 - 4 -
端子数量 20 20 - 20 -
标称断态隔离度 72 dB 72 dB - 72 dB -
最大通态电阻 (Ron) 175 Ω 175 Ω - 175 Ω -
最高工作温度 85 °C 70 °C - 70 °C -
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP - DIP -
封装等效代码 SOP20,.4 SOP20,.4 - DIP20,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - IN-LINE -
电源 12/+-15 V 12/+-15 V - 12/+-15 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm - 4.572 mm -
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V - 15 V -
表面贴装 YES YES - NO -
最长断开时间 500 ns 500 ns - 500 ns -
最长接通时间 1000 ns 1000 ns - 1000 ns -
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE -
技术 CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL -
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Tin (Sn) -
端子形式 GULL WING GULL WING - THROUGH-HOLE -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL - DUAL -
宽度 7.5 mm 7.5 mm - 7.62 mm -
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