MAX4504CPA,MAX4504CPA pdf中文资料,MAX4504CPA引脚图,MAX4504CPA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MAX4504CPA相近的元器件有：MAX4503CSA、MAX4503CUK-T、MAX4503ESA、MAX4503EUK、MAX4504CUK+T、MAX4504ESA、MAX4504CSA、MAX4503EPA、MAX4503CUK。描述及对比如下：

型号	MAX4504CPA	MAX4503CSA	MAX4503CUK-T	MAX4503ESA	MAX4503EUK	MAX4504CUK+T	MAX4504ESA	MAX4504CSA	MAX4503EPA	MAX4503CUK
描述	1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, SOT-23, 5 PIN	1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, SOT-23, 5 PIN	1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, SOT-23, 5 PIN	1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, SOT-23, 5 PIN
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	SOIC	SOT-23	SOIC	SOT-23	SOT-23	SOIC	SOIC	DIP	SOT-23
包装说明	DIP,	0.150 INCH, SOIC-8	SOT-23, 5 PIN	0.150 INCH, SOIC-8	SOT-23, 5 PIN	LSSOP,	SOP,	SOP,	DIP,	SOT-23, 5 PIN
针数	8	8	5	8	5	5	8	8	8	5
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G5	R-PDSO-G8	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e3	e0	e0	e0	e0
长度	9.375 mm	4.9 mm	2.9 mm	4.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.375 mm	2.9 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	5	8	5	5	8	8	8	5
标称断态隔离度	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB
最大通态电阻 (Ron)	250 Ω	250 Ω	250 Ω	250 Ω	250 Ω	250 Ω	250 Ω	250 Ω	250 Ω	250 Ω
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	LSSOP	SOP	LSSOP	LSSOP	SOP	SOP	DIP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	260	240	240	240	240
座面最大高度	4.572 mm	1.75 mm	1.45 mm	1.75 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.75 mm	1.75 mm	4.572 mm	1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES
最长断开时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
最长接通时间	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	0.95 mm	1.27 mm	0.95 mm	0.95 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.95 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	30	20	20	20	20
宽度	7.62 mm	3.9 mm	1.625 mm	3.9 mm	1.625 mm	1.625 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	1.625 mm

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基于L6599的串并联谐振变换器设计与实现(一)

重量轻、体积小、高效率的"绿色电源"已成为电源产品的发展方向。"软开关"技术便是通过在开关电路中引入缓冲电感和电容，利用其谐振使得开关器件中电流或两端电压按正弦或准正弦规律变化，当电流自然过零时使器件关断，当电压下降到零时使器件开通，即零电流开关(ZCS)和零电压开关(ZVS) .在开关过渡过程中减小开关的应力而使储存的电磁能量增大，有利于提高变换器的开关频率和效率。对中小功率直流变换器而言，...[详细]
物联网在智慧城市中的应用与挑战

物联网的基本组成架构作为新一代信息技术的主力，物联网的吸引力不容置疑。特别是近年来物联网概念的逐渐实施和普及，为各行各业的创造发展提供了契机。物联网作为一个战略性新兴产业，需要国家的大力支持和帮扶，目前，国家工信部正在组织资深专家学者做物联网的相关规划，并将侧重于标准的制定。虽然对概念火热，但对于物联网的具体定义，由于各自立场不同，定义并不特别清晰，欧洲认为物联网是一个动态的全球网络...[详细]
LED路灯设计中恒流源模块的选择

我们知道所有的LED都必须采用恒流源供电，但是目前很多路灯制造商大多是在LED模块已经设计好的情况下再来寻找合适的恒流模块。殊不知这种设计方法是会遇到问题的，至少使得这种设计不是最佳的。有可能还会要重新设计LED模块。一．LED连接架构在设计和选用LED模块时就需要考虑一些和恒流模块和其他有关的要求。 1．串联的LED数应当少于10个，这是因为作为LED灯具，有一个安规上的要求。根据欧...[详细]
逆水行舟不退反进，解调器厂商详解成功秘诀

在半导体供应商、终端制造商的推动以及广电总局的大力支持下，CMMB终于成为了2008年最具人气的话题之一，无论在消费市场还是电子产业界皆是如此。在酝酿了数年之后，CMMB手持移动电视带来的井喷效应令整个市场叹为观止—这也不难理解为何创毅视讯在此次调查中会有如此压倒性的上佳表现——在参与调查的《国际电子商情》读者当中，有46.4%的人选择了这家公司作为其基带/调制解调器类IC的主要供应商，高居...[详细]
单片机电路防干扰的设计经验

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： (1)干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。 (2)传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导...[详细]
海目星激光斩获20亿设备意向订单

广告摘要声明广告 8月2日晚间，海目星激光（688559）公告，公司近日与中航锂电签订了《设备采购意向框架协议》，中航锂电拟采购公司电芯装配设备，意向采购订单预计达19.68亿元，具体金额以签订订单为准。该协议为采购意向框架协议，对公司2021年度经营业绩不构成重大影响，预计将对公司 2022-2023年的经营业绩产生积极影响。这是海目星激光继收到宁德时代订单之后的又一巨大收获。 ...[详细]
轻松实现电容式触摸感应按键开关设计

　　市场上的消费电子产品已经开始逐步采用触摸感应按键，以取代传统的机械式按键。针对此趋势，益登科技设计出以Silicon Labs公司 MCU 为内核的电容式触摸感应按键方案。电容式触摸感应按键开关，内部是一个以电容器为基础的开关。以传导性物体(例如手指)触摸电容器可改变电容，此改变会被內置于微控制器内的电路所侦测。　　电容式触摸感应按键的基本原理就是一个不断地充电和放电的张弛...[详细]
外资：环球晶和格芯长约“显示硅晶圆供需健康”

硅晶圆大厂环球晶8日宣布与格芯签8亿美元长约，将扩张SOI晶圆产量，摩根士丹利分析认为，这象征利基型产品有特定需求；瑞信证券、Isaiah Research均指出，长约凸显整体硅晶圆供需状况健康。瑞信指出，环球晶早在2020年2月就与格芯签订备忘录，发展12英寸SOI晶圆长期供应协议，此次长约表明，二家公司都承诺扩大8与12英寸SOI晶圆产能，以支持格芯RF SOI业务。综合长约与客户协助环球...[详细]
Impossible Aerospace获940万美元A轮融资让无人机实现2小时续航

和智能手机制造商一样，在过去几年里无人机公司也在为设备添加大量的功能，对电池续航能力的改善却很少见。也许你手机的电池还能坚持一天，而大多数顶尖无人机的飞行只能持续20到35分钟。 Impossible Aerospace想要弥补这块短板，至少在商业无人机领域，无人机的密度设计基本来源于电池。今日这家公司公布了其US-1无人机的细节，同时还宣布获940万美元A轮融资，投资方包括Bessemer V...[详细]
“无人工厂”引燃“中国智造” “机器换人”加速开启

　　新一轮浪潮已经袭来。富士康在晋城技师学院设立工业机器人研发中心，台商协会在东莞技师学院设立机器人操作培训基地，东莞出现“无人工厂”……一段时间以来，记者所到之处，有关机器人的项目随处可见，有关机器人的话题随处可闻。　　机器人时代真的来了？　　机器人来了“无人工厂”出现了　　分拣、组装、打磨、包装，一道道工序井然有序，一个个产品完美无瑕，在广东省东莞市松山湖长盈精密技术有限公司的车间...[详细]
索尼收购Bungie上微博、推特热搜网友：查任天堂状态

在今日凌晨宣布的索尼官宣以36亿美元收购开发商Bungie事件后，“索尼收购光环开发商”登上微博热搜榜第29名，北美推特热搜榜第三名。　　在微博热搜话题第一条是知名解说黄旭东锐评的“换家”。　　而在推特热搜中，玩家除了谈论这场PS和Xbox“收购竞赛”外，更多的眼光盯上了御三家中的另外一家：老任任天堂。　　这就像三方战争中的两方打的不可开交，而剩下这一方岁月静好而且完全没动静...[详细]
STM32开发板学习笔记--通用定时器

定时器可以说是单片机最常用的内部资源，连续几天都在看STM32定时器的使用方法，看固件库使用手册看的头都大了，总算学会了基本的应用。 1、首先在void NVIC_Configuration(void)中开启中断： NVIC_DeInit(); NVIC_PriorityGroupConfig(NVIC_PriorityGroup_2); NVIC_InitStructure.NVIC_IRQ...[详细]
高精度锂电池监测芯片DS2762的原理及应用

摘要：DS2762是MAXIM公司推出的智能高精度锂电池监测芯片。该芯片集数据采集、信息储存及安全保护于一身，且功能强大，结构简单。文章介绍了DS2762的特性，给出了DS2762与单片机的硬件连接电路及应用软件流程。关键词：DS2762；　锂电池监测；　单片机１　主要特点为了满足当前移动性和轻便性的要求，设计便携式产品时通常采用电池供电。而使用电池供电时，电池的当前状态往往是用户所...[详细]
中国共有六家公司入选“最具颠覆性的公司榜单”

毕马威最新发布了《颠覆性公司和商业模式》报告，该报告共包含了两项调查：一个是毕马威科技行业创新调查，在2018年12月至2019年1月在网上进行，受访者是来自12个国家的逾740名科技行业领袖;另一个是毕马威科技产业千禧一代调查，在2019年2月至2019年3月在网上进行，受访者是来自7个国家的600位在科技行业工作的千禧一代。报告显示，电商平台和社交网络平台是最具颠覆性的商业模式。 ...[详细]
聊聊SiC在电动汽车上的应用

上期EV焦点栏目我们聊了聊电动汽车为什么要上800V，也大致了解了SiC和800V互相成就的关系。今天这期，我们相对放大一下，聊聊SiC在电动汽车上的应用。在汽车电动化的驱动下，电力电子器件可谓是量价齐升。而电力电子器件的发展经历了以晶闸管为核心的第一阶段、以MOSFET和IGBT为代表的第二阶段，现在正在进入以宽禁带半导体器件为核心的新发展阶段。而新一代电力电子器件也同时在推动...[详细]