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MAX4754EBE+T

0.5ヘ, Quad SPDT Switches in UCSP/QFN

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
BGA
包装说明
2 X 2 MM, LEAD FREE, USUP-16
针数
16
Reach Compliance Code
compli
Is Samacsys
N
模拟集成电路 - 其他类型
SPDT
JESD-30 代码
S-XBGA-B16
JESD-609代码
e1
长度
2.02 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
1
功能数量
4
端子数量
16
标称断态隔离度
65 dB
通态电阻匹配规范
0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron)
0.85 Ω
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出
SEPARATE OUTPUT
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
VFBGA
封装等效代码
BGA16,4X4,20
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.67 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.8 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
最长断开时间
50 ns
最长接通时间
140 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
2.02 mm
Base Number Matches
1
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