Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +0.833VV, BICMOS, PDSO5, SOT-23, 5 PIN
厂商名称:Maxim(美信半导体)
厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html
下载文档型号 | MAX6841EUKD3-T | MAX6841GUKD3-T |
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描述 | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +0.833VV, BICMOS, PDSO5, SOT-23, 5 PIN | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +1.110VV, BICMOS, PDSO5, SOT-23, 5 PIN |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 |
包装说明 | SOT-23, 5 PIN | SOT-23, 5 PIN |
针数 | 5 | 5 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | NO | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 2.9 mm | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | NOT SPECIFIED |
电源 | .75/1.8 V | .75/1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.75 V | 0.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 0.9 V | 0.9 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
阈值电压标称 | +0.833V | +1.110V |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm |