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MAX708TEUA+

IC SUPERVISOR MPU UMAX

器件类别:电源/电源管理    电源电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP8,.19
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
6 weeks
其他特性
MANUAL RESET, POWER FAIL COMPARATOR
可调阈值
NO
模拟集成电路 - 其他类型
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码
S-PDSO-G8
JESD-609代码
e3
长度
3 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP8,.19
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.1 mm
最大供电电流 (Isup)
0.5 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.2 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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