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MAX9725CEBC

1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
BGA
包装说明
1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12
针数
12
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
标称带宽
22 kHz
商用集成电路类型
AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码
R-PBGA-B12
JESD-609代码
e0
长度
2.02 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
2
功能数量
1
端子数量
12
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出功率
0.025 W
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
245
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.67 mm
最大供电电压 (Vsup)
1.8 V
最小供电电压 (Vsup)
0.9 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
1.54 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MAX9725CEBC相近的元器件有:MAX9725、MAX9725AEBC、MAX9725BEBC、MAX9725DEBC、MAX9725DEC。描述及对比如下:
型号 MAX9725CEBC MAX9725 MAX9725AEBC MAX9725BEBC MAX9725DEBC MAX9725DEC
描述 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 -
零件包装代码 BGA - BGA BGA BGA -
包装说明 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 - 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 -
针数 12 - 12 12 12 -
Reach Compliance Code _compli - _compli _compli _compli -
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 -
标称带宽 22 kHz - 22 kHz 22 kHz 22 kHz -
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER - AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER -
JESD-30 代码 R-PBGA-B12 - R-PBGA-B12 R-PBGA-B12 R-PBGA-B12 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 -
长度 2.02 mm - 2.02 mm 2.02 mm 2.02 mm -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 -
信道数量 2 - 2 2 2 -
功能数量 1 - 1 1 1 -
端子数量 12 - 12 12 12 -
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -
标称输出功率 0.025 W - 0.025 W 0.025 W 0.025 W -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VFBGA - VFBGA VFBGA VFBGA -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 245 - 245 245 245 -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 0.67 mm - 0.67 mm 0.67 mm 0.67 mm -
最大供电电压 (Vsup) 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V -
最小供电电压 (Vsup) 0.9 V - 0.9 V 0.9 V 0.9 V -
表面贴装 YES - YES YES YES -
技术 BICMOS - BICMOS BICMOS BICMOS -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 BALL - BALL BALL BALL -
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 1.54 mm - 1.54 mm 1.54 mm 1.54 mm -
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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