MB8298-35PSK,MB8298-35PSK pdf中文资料,MB8298-35PSK引脚图,MB8298-35PSK电路-Datasheet-电子工程世界

型号	MB8298-35PSK	MB8298-35PF	MB8298-25PSK	MB8298-25PF
描述	32KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28	32KX8 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDSO28,
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	DIP,	SOP, SOP28,.5	DIP,	SOP, SOP28,.5
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	compliant
最长访问时间	35 ns	35 ns	25 ns	25 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	-
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99

mpu9250: void READ_MPU9250_ACCEL(void) { BUF =Single_Read...; yuxinxin1111 stm32/stm8

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基于TSC控制技术的可控硅开关分析

近年来，基于TSC(Thyristor Switched Cpacitor)的可控硅投切电容式消弧线圈相继推出，取得了一定的效果，但仍存在一些问题，如线路中投切时的谐波问题一直未得到解决。为了能更好地控制谐波的产生以顺利投切电容器，在线路中加入配合电容器的适当电抗器，该方法调谐速度快、调节范围宽、适应能力强、具有线性调节特性，同时无谐波污染、可靠性高且损耗和噪声小。经实验发现，增加电抗器...[详细]
DRAM价格第一季上涨10~15％与去年Q4相当，Q2继续上扬

集微网消息，台湾南亚科总经理李培瑛表示，今年整体DRAM市场供货吃紧，上半年平均销售单价持续走扬，预期第一季平均销售单价季增10~15%，公司的毛利率相较上季可望有显著的提升，第二季价格也将续扬，下半年仍看审慎乐观，预期价格波动不大。南亚科指出，今年DRAM在供给方面，前三大厂皆以提高新制程比例增加产出为主，并未大幅扩张新产能。预期2017年供给年成长约20%。在需求方面，预期2017年D...[详细]
SensorBox解决了LoRa物联网“碎片化”难题

解决物联网“碎片化”，是行业最头痛的事情。基于LoRaWAN的物联网Sensor Box解决了这一难题。采用标准化设计，无论你是采用什么样的传感器，Sensor Box都可以让你轻松实现对接进行无线传输，这也许是行业的惊喜。Sensor Box的确是个好的想法。在万物互联的IOT时代，LoRa技术作为物联网应用最佳技术手段，其广域覆盖、穿透性强、覆盖范围广、信道资源丰富、低功耗、低成本等优点，...[详细]
51单片机驱动步进电机的方法

　　在这里介绍一下用51单片机驱动步进电机的方法。　　这款步进电机的驱动电压12V，步进角为 7.5度 . 一圈 360 度 , 需要 48 个脉冲完成!!! 　　该步进电机有6根引线，排列次序如下：1:红色、2:红色、3:橙色、4:棕色、5:$、6:黑色。　　采用51驱动ULN2003的方法进行驱动。　　ULN2003的驱动直接用单片机系统的5V电压，可能力矩不是很大，大家可自行...[详细]
虚假宣传手机防水索尼遭集体诉讼需向消费者赔款

腾讯科技讯智能手机市场竞争激烈，一些厂商为了拔高销量，不惜夸大宣传。日前，美国法庭批准将索尼公司和手机平板消费者之间的一个诉讼列为集体诉讼。因为夸大宣传所谓的防水功能，索尼需要现大量的消费者进行赔款。据美国科技新闻网站TheVerge报道，此前，美国购买索尼设备的消费者发起了诉讼，而在本周二，美国纽约市的一个联邦地方法庭批准此案作为集体诉讼，这意味着更多购买索尼设备的消费者可以加入进来，...[详细]
陕西北元化工集团300MW逆变器：锦源化工、正泰电源、科华数能3企入围！

国际能源网/光伏头条（PV-2005）获悉，陕西北元化工集团股份有限公司神木北元化工集团200MW农光互补光伏发电项目、北元100MW光伏外送项目逆变器采购中标候选人公示。陕西北元集团锦源化工有限公司、上海正泰电源系统有限公司、厦门科华数能科技有限公司3家企业入围。项目第一中标候选人为陕西北元集团锦源化工有限公司，投标报价为3753.750万元，投标单价为0.1251元/W；第二中标候选人为...[详细]
浪潮全年服务器出货近百万台，华为年增 20%

集微网消息，根据 DRAMeXchange指出，2018 年全球服务器市场持续成长，预估全年出货量年增约 5%，达到 1242 万台。以品牌厂出货市占率排名来看，前三名分别为 Dell EMC、HPE（含 H3C）与 Inspur，出货市占率分别为 16.7%、15.1%、7.8%。 DRAMeXchange 资深分析师刘家豪指出，2018 年全球服务器出货成长动能主要来自北美品牌厂的...[详细]
利用单片机实现复杂的分立逻辑

开发人员可利用PIC16F13145系列单片机中的可配置逻辑模块（CLB）外设实现硬件中复杂的分立逻辑功能，从而精简物料清单（BOM）并开发定制专用逻辑。在许多嵌入式系统应用中，通常都会使用分立式逻辑器件，例如74'HC系列。这些逻辑器件的优势在于可以独立于单片机（MCU）工作，并且响应速度比软件快得多。但是，这些器件会增加物料清单（BOM）并且需要占用额外的PCB面积。 ...[详细]
小米隐者王川：做雷军“拖后腿”的人

在 2012 年11 月，小米收购了王川创立的多看公司，王川正式成为小米第八位联合创始人。他管理的小米盒子和小米电视业务，是和小米手机、小米路由器并列的三大产品线之一，并将在2014 年成为多方势力角逐的重要战场。虽然他很少代表小米出镜，但王川一直在小米成长中扮演重要角色，他是小米“饥饿营销”的始作俑者，是小米MIUI 系统“每周迭代”的倡导者。他如何参与公司内部管理?又是怎样看待小米...[详细]
中国智能锁发展剖析，部分应急锁芯的防盗性能差

2017年11月，千家智客“智能产品人机交互可用性实验室”在国内率先启动“ 智能锁安装工艺与交付水平评测”工作，陆续收到各智能锁企业寄送过来大量评测样机。接下来，千家智客将携手中国标准化研究院国家市场监督管理总局人因与工效学重点实验室，从工效学专业角度对智能锁进行评测研究，为企业提供产品改进建议，为用户推荐适合的智能锁产品。首先，我们先来看看当前中国智能锁市场发展现状。从...[详细]
基于Android 7.1开发 MIUI 9内测版曝光

可以不夸张的说小米的基础是MIUI，目前最新的正式版MIUI是基于Android 6.X开发的MIUI 8。不过随着小米Note 2和小米MIX的发布，MIUI 9也已经被小米提上了日程。　　前几天，小米举行了MIUI 9启动仪式，这也标志着MIUI 9已经进入研发阶段。而今又有一张MIUI 9内测版的截图在网上曝光。该截图显示，MIUI 9升级包的大小为1.8GB，基于Andro...[详细]
Windows Embedded Standard开发初体验(七)

好了，到这里，我们的Windows Embedded Standard开发初体验活动接近尾声了，还有一个问题，有人觉得Windows Embedded Standard的启动界面与XP完全一样，让人感觉和用XP没有区别。于是，我们就需要修改一下启动画面来达到这个效果了：我必须承认，自己是个很没有美工天赋的人（要么怎么当了没前途的程序员呢J）。加上启动界面的要求过于苛刻，做成...[详细]
一种基于模糊评判的推理机及其应用

摘要：根据装备故障模糊预测系统的特点，应用模糊综合评判理论，研究了一种面向故障预测问题的推理运算模型及推理控制策略。关键词：模糊预测系统推理机模糊评判故障模糊预测系统不同于传统意义上的专家系统，它是一种以ＡＤＭＡＳ仿真平台开发出的装备虚拟样机为基础，充分利用已有的维修领域的知识和专家经验建立动态的运算规则，经过模糊推理机的科...[详细]
Windows下u-boot-2011.03在Mini2440移植详解(2)

SDRAM中调试uboot 本部分代码下载地址在文章最后。进入调试状态前必须安装Jlink的驱动。之后上电mini2440开发板，运行J-Link GDB Server via JTAG，如下图。然后在Eclipse单击下箭头，选择u-boot-2011.03 进入调试状态。如下图，代码停在了_start 0x33000000处。如果觉得在Eclipse看代码费劲，可以...[详细]
三星逐渐摆脱依赖高通芯片：开始自己生产GPU

腾讯数码讯（Bear）智能手机其实也算是一种微型计算机，只是体积非常小巧，因此它也具备我们在一台传统计算机上看到的所有组成部分。一些必备的组件，包括CPU、运行内存、闪存、操作系统和GPU等等。目前，绝大多数智能手机的GPU，都是被内置到了处理器上，包括三星之前也是如此。不过根据最新的消息来看，三星似乎已经打算作出改变了。根据来自Phandroid的消息称，目前三星已经独立开发出了自...[详细]