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EDO DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72
厂商名称：FUJITSU(富士通)
厂商官网：http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
下载文档| 型号 | MB8502E032AA-60SG | MB8502E032AA-70SG |
|---|---|---|
| 描述 | EDO DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72 | EDO DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
| 包装说明 | SIMM, | SIMM, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 60 ns | 70 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/SELF REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PSMA-N72 | R-PSMA-N72 |
| 内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 | 32 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 72 | 72 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2MX32 | 2MX32 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SIMM | SIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 自我刷新 | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE |