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PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PDSO24, PLASTIC, SOP-24
厂商名称：FUJITSU(富士通)
厂商官网：http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
下载文档| 型号 | MB86021-PF | MB86021-P |
|---|---|---|
| 描述 | PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PDSO24, PLASTIC, SOP-24 | PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PDIP24, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, | DIP, |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown |
| 最大模拟输出电压 | 7.3 V | 7.3 V |
| 最小模拟输出电压 | -7.3 V | -7.3 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 |
| 长度 | 15.24 mm | 29.72 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.586% | 0.586% |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.8 mm | 4.36 mm |
| 最大稳定时间 | 5 µs | 5 µs |
| 最大压摆率 | 7.5 mA | 7.5 mA |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.6 mm | 7.62 mm |