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Atmosic发布搭载能量收集技术的超低功耗蓝牙®5.3 片上系统（SoC）高级产品系列 Atmosic扩充其屡获殊荣的产品线，将电池使用寿命延长3到5倍，并支持无电池解决方案，实现高性能及高续航物联网 2022年1月20日——中国北京 物联网（IoT）能量收集无线技术的全球领导者Atmosic今日宣布推出 ATM33系列蓝牙®5.3高性能片上系统（SoC）产品 ，该产品系列将Atm...[详细]
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据The Information报道，亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制的硅芯片。据说这些芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS，这是亚马逊于2015年以3.5亿美元收购以色列芯片制造公司Annapurna Labs的目的之一。 报道进一步指出，亚马逊为其交换机构建芯片可以帮助其解决自身基础架构中的瓶颈和问题，特别是如果他们还定制构建在其上运行的软件时。亚马逊已经建立了自己的...[详细]
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微控制器制造商的开发板，以及他们与开发板一起提供的软件项目例程，在工程师着手一个新设计时可以提供很大帮助。但在设计项目完成其早期阶段后，进一步设计时，制造商提供的软件也可能会导致一些问题。 使用实时操作系统作为应用程序代码平台的设计还面临着许多挑战，比如如何将功能分配给不同的并行任务、如何设计高可靠的进程间通信、以及如何在硬件上测试整个软件包等问题。 越来越多的OEM厂商发现，避免上述两...[详细]
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据报道，位于宝山区的上海 机器人 产业园，发那科超级智能工厂已初具雏形，生产物流区的系统车间基本建成，各建筑单体陆续进入收尾阶段，工业设备陆续进场安装……预计年内就将竣工投产。 据了解，发那科智能工厂三期项目是2020年上海市重大建设项目，将是发那科集团继日本之外全球最大的机器人基地，完成后预计年产值将达100亿元。该项目分为两期建设，目前实施的是一期工程，投资15.8亿元人民币，今年7月份将完...[详细]
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宁德时代们与车企在动力电池领域的“战争”，不可避免要加速爆发。 目前，全球新能源汽车销量最大的两大巨头特斯拉和比亚迪，皆在电池领域有极深的战略布局。而其他只要有电动化野心的车企，几乎无一例外地将触手伸向了动力电池。车企造电池，动的必然是电池厂商的奶酪。 比如，雄心勃勃的特斯拉，今年6月其第1000万颗4680电池下线。未来该公司的4680电池产能将提升至1000GWh以上，其长期产...[详细]
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西门子200ppi转以太网通过CHNet-S7200PD实现以太网通信及ModbusTCP配置方法 产品简介 CHNet-S7200用于西门子S7-200/SMART S7-200PLC的以太网数据采集，非常方便构建生产管理系统。 CHNet-S7200不占用PLC编程口，即编程软件/上位机软件通过以太网对PLC数据监控和采集的同时，触摸屏可以通过扩展RS485口与PLC进行通讯。 CHNe...[详细]
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今日联想陈劲表示，搭载骁龙 8 Gen 1 的摩托罗拉 moto X30 正式开始推送 mr1 版系统更新。本次更新包大小为 236MB，包含众多优化与新功能，同时为系统原生 App 提供了更新。 具体来看，moto X30 mr1 版更新集成了 2022 年 1 月安卓安全补丁，集成高通性能优化补丁，集成高通游戏优化补丁，优化游戏性能体验。新增的功能有：全局搜索、分离式控制中心、分离...[详细]
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半导体市场波云诡谲已是常事，由于股市狂涨，半导体行业正在经历历史性的整合，在英特尔苦苦挣扎的同时，AMD和Nvidia正利用巨大的股票上涨来进行大笔交易。时间从来不语，却回到了所有的问题，回看近5年的半导体股价走势，有些企业的表现着实令人目瞪口呆。AMD的表现最亮眼，每只股价翻了40倍，英伟达也因为AI而繁荣起来，台积电作为行业的变革者革命如此成功。可以说我们是这个奇迹时代的见证者。 ...[详细]
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随着科技的飞速进步，激光雷达作为核心技术，正以前所未有的态势革新着我们的生活。从自动驾驶汽车的安全导航到智能机器人的敏锐环境感知，激光雷达的应用广泛且深入，而滤光片则是其中不可或缺的一部分。 激光雷达通过发射激光束并探测回波信号来获取目标的位置和速度等信息。为了确保测量的准确性和可靠性，需要使用滤光片对特定波长的激光信号加以筛选，同时阻挡其他干扰光线。例如，905nm 和 1550nm 是激...[详细]
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据外媒Guru3D报道，因三星无法足够快或足够大规模地生产基于Ampere架构的GPU，英伟达决定将转单台积电。 目前英伟达基于Ampere架构的游戏显卡全部由三星生产。但面对产能不足、市场供不应求的问题，英伟达已经开始规划将大部分业务转单台积电。 台媒DigiTimes指出，英伟达已经预订了台积电2021年7nm制程的大量产能。 据悉，英伟达转移订单的原因除了台积电7nm报价...[详细]
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把 MODEL 3 采集板的电路简要分析完，后面就开始分析它的主控板了。 采集板上最吸引人分析的就是它的 AFE，我们直接从它开始。 上图可见，这个板上一共有 4 个 AFE，其中两个是相同型号，放大后如下图： 其中一个为 64PIN 的贴片封装，从丝印上看不是一个我们熟悉型号的 AFE，而且有独特的 LOGO，从已知资料来看，它被称作 batman。 同时，单板上也有相同的丝...[详细]
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中国上海，2021年11月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。 TLX9188 的高压光电晶体管提供了200V的集电机-发射极额定电压，较东芝目前的 TLX9185A 高2.5倍，是东芝首款达到该水平的产品 。通过指定开关特性（...[详细]
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创业板IPO|米格新材IPO中止：成立5年就顺利过会，盈利质量存疑来源丨时代投研作者丨陆海编辑丨李乾韬【导语】成立5年就顺利过会，江苏米格新材料股份有限公司（下称米格新材）是个令人羡慕的幸运儿。不过，深交所官网显示，9月30日，因财务资料过期，米格新材IPO按 ... ...[详细]
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申请技术丨EMB制动力传感器 申报领域丨智能底盘 产品描述： ①森萨塔科技的EMB制动力传感器，是在现有技术基础上，向新型封装及领域的进一步探索和应用推广。 ②EMB制动力传感器基于MSG技术的压阻效应,采用玻璃微熔应变片感应力信号。通过绑线工艺将应变片上各节点与电信号处理模块上对应的节点用防腐蚀铝线相连以实现电气连接。此电信号处理模块将压力信号转化为所需数值输出，具有更快的信...[详细]
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可；其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机制造商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得GTI大奖。 ...[详细]
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