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MC14066BDTEL

SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, TSSOP-14

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Rochester Electronics

厂商官网:https://www.rocelec.com/

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP,
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
模拟集成电路 - 其他类型
SPST
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e0
长度
5 mm
信道数量
1
功能数量
4
端子数量
14
标称断态隔离度
50 dB
通态电阻匹配规范
25 Ω
最大通态电阻 (Ron)
1050 Ω
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
18 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
最长断开时间
80 ns
最长接通时间
120 ns
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
4.4 mm
参数对比
与MC14066BDTEL相近的元器件有:MC14066BDT。描述及对比如下:
型号 MC14066BDTEL MC14066BDT
描述 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, TSSOP-14 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, TSSOP-14
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP,
针数 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e4
长度 5 mm 5 mm
信道数量 1 1
功能数量 4 4
端子数量 14 14
标称断态隔离度 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 25 Ω 25 Ω
最大通态电阻 (Ron) 1050 Ω 1050 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
最长断开时间 80 ns 80 ns
最长接通时间 120 ns 120 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm
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