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MC54HC42JDS

IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDIP-T16
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
DECIMAL DECODER/DRIVER
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
2/6 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与MC54HC42JDS相近的元器件有:54HC42/BEAJC、MC74HC42ND、MC74HC42DR2、MC74HC42DDS、MC74HC42DD、MC74HC42NDS。描述及对比如下:
型号 MC54HC42JDS 54HC42/BEAJC MC74HC42ND MC74HC42DR2 MC74HC42DDS MC74HC42DD MC74HC42NDS
描述 IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOP SOP SOP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
表面贴装 NO NO NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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