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MC54HC688JD

IC,MAGNITUDE COMPARATOR,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDIP-T20
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
MAGNITUDE COMPARATOR
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
2/6 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与MC54HC688JD相近的元器件有:MC74HC688ND。描述及对比如下:
型号 MC54HC688JD MC74HC688ND
描述 IC,MAGNITUDE COMPARATOR,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,MAGNITUDE COMPARATOR,HC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR
端子数量 20 20
最高工作温度 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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