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MC68A29LD

Memory Management Unit, MOS, CDIP40

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
包装说明
DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code
unknow
JESD-30 代码
R-XDIP-T40
JESD-609代码
e0
端子数量
40
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP40,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型
MEMORY MANAGEMENT UNIT
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参数对比
与MC68A29LD相近的元器件有:MC6829SDS、MC6829SS。描述及对比如下:
型号 MC68A29LD MC6829SDS MC6829SS
描述 Memory Management Unit, MOS, CDIP40 Memory Management Unit, MOS, CDIP40 Memory Management Unit, MOS, CDIP40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknow unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T40 R-XDIP-T40 R-XDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 40 40 40
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO
技术 MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 MEMORY MANAGEMENT UNIT MEMORY MANAGEMENT UNIT MEMORY MANAGEMENT UNIT
Is Samacsys - N N
Base Number Matches - 1 1
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