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MC68EC000FN12

32-BIT, 12MHz, MICROPROCESSOR, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

器件类别：嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器

厂商名称：NXP(恩智浦)

厂商官网：https://www.nxp.com

参数预览

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

NXP(恩智浦)

零件包装代码

LCC

包装说明

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

针数

68

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

地址总线宽度

24

位大小

32

边界扫描

NO

最大时钟频率

12 MHz

外部数据总线宽度

16

格式

FIXED POINT

集成缓存

NO

JESD-30 代码

S-PQCC-J68

JESD-609代码

e0

长度

24.2062 mm

低功率模式

NO

湿度敏感等级

3

端子数量

68

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

QCCJ

封装等效代码

LDCC68,1.0SQ

封装形状

SQUARE

封装形式

CHIP CARRIER

峰值回流温度（摄氏度）

220

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

4.57 mm

速度

12 MHz

最大压摆率

25 mA

最大供电电压

5.25 V

最小供电电压

4.75 V

标称供电电压

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

J BEND

端子节距

1.27 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

30

宽度

24.2062 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR

文档预览

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