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MC68HC11KA3VFU2

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器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:National Semiconductor(TI )

厂商官网:http://www.ti.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
National Semiconductor(TI )
包装说明
QFP, QFP64,.66SQ,32
Reach Compliance Code
unknown
位大小
8
CPU系列
6800
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
JESD-609代码
e0
端子数量
64
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP64,.66SQ,32
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
768
ROM(单词)
24576
ROM可编程性
MROM
速度
2 MHz
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
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器件捷径:
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