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IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：NXP(恩智浦)
厂商官网：https://www.nxp.com
下载文档| 型号 | MC68HC908MR8MDW | MC68HC908MR8VP |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,68HC08 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC | 8-BIT, FLASH, 8.2MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 68HC08 | 68HC08 |
| 最大时钟频率 | 32.8 MHz | 32.8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 17.925 mm | 36.83 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| I/O 线路数量 | 12 | 12 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | 225 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 速度 | 8.2 MHz | 8.2 MHz |
| 最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |