MC74AC244DWC,MC74AC244DWC pdf中文资料,MC74AC244DWC引脚图,MC74AC244DWC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MC74AC244DWC相近的元器件有：MC74AC244DWCR2、MC74AC244NC、MC74ACT244DWC、MC74ACT244DWCR2、MC74ACT244NC。描述及对比如下：

型号	MC74AC244DWC	MC74AC244DWCR2	MC74AC244NC	MC74ACT244DWC	MC74ACT244DWCR2	MC74ACT244NC
描述	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20	Bus Driver, AC Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20	AC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20	ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20	ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
包装说明	SOP,	SOP,	DIP,	SOP,	SOP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AC	AC	AC	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
长度	12.8 mm	12.8 mm	26.415 mm	12.8 mm	12.8 mm	26.415 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	4.57 mm	2.65 mm	2.65 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm
零件包装代码	SOIC	-	DIP	SOIC	SOIC	DIP
针数	20	-	20	20	20	20

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美军已将无人驾驶技术应用到战场

当无人驾驶技术开始在民间升温时，美军已将无人驾驶技术应用到了战场。很快的，美陆军可以将大型护送车辆开进最危险的前线，还不会损失士兵。今年年初，美军坦克自动化研发部TARDEC在德州展示了他们最新开发的无人驾驶系统，AMAS（Autonomous Mobility Appliqué System）。该系统可以使大型战术车辆进行自动驾驶，战术轮车可以侦查危险和障碍，并且可以在野外运...[详细]
技术文章—JESD204C入门：新特性及其内容

在JESD204C入门系列的第1部分中，通过描述它解决的一些问题，对JESD204标准的新版本进行了说明。通过描述新的术语和特性来总结B和C版本标准之间的差异，然后逐层概述这些差异。因为第1部分已经奠定了理解基础，现在我们来进一步研究一下JESD204C标准几个更值得注意的新特性。 64b/66b和64b/80b链路层对于64b/66b链路层，66位数据块由两个同步头位，后接八个八...[详细]
地球半径是怎么测试出来的？

阿拉伯数学家比鲁尼是这样测量的：首先在海边找一座山，测出其海拔高度（h）然后爬上山顶，测出山顶到远处海平面俯角的余角（θ）查表找到θ的正弦值 sinθ=r/（h+r）这样就求出来了 ...[详细]
天猫电器城首发中兴全球最快4G手机

4月1日，中兴通讯与天猫联合在京发布全球最快4G手机——中兴天机GRAND SII，并以1699元的亲民价并回赠1万天猫积分亮相。当天，天猫同时宣布将在手机行业中试水粉丝确定性购买的“T码购”，帮助手机厂商积聚互联网品牌口碑和影响力。中兴转型B2C 发力互联网渠道中兴通讯是一家以通讯技术见长的企业，其以往采用运营商定制的B2B渠道。媒体报道称，中兴...[详细]
Marvell出售无线部门，标志着半导体公司正在退出造物主模式

同质化的罪魁祸首是系统厂商还是IC厂商？相对于系统厂商（或者说OEM/ODM），半导体厂商长期以来扮演着造物主的角色。这其中最明显的就是山寨机时代，联发科提出的交钥匙方案，讲究使客户失能（disable the customer），系统厂商不需要考虑太多，遵循芯片厂商给出的参考方案，围绕IC厂商提供的芯片进行设计开发就可以了。大家拿到的原料都一样，连菜谱都大同小异，手上只有番茄和鸡蛋，你不能指望...[详细]
互联网造车，到底能有啥不一样？

今年汽车行业的风口无疑是新能源领域，从去年到现在，无论是传统车企还是新造车势力车企都发起了一波又一波的攻势。从蔚来新车ES8发布、拜腾硅谷安家到小鹏发布新一波融资，都成为彼时的重要事件，令新能源成为汽车行业的焦点所在。正是因为如此，一向敢想敢言著称的吉利控股集团董事长李书福，这次也将炮口对准了新能源。在日前举办的2018智能汽车国际研讨会上，作为嘉宾的吉利控股集团董事长李书福在...[详细]
进攻车用芯片！传Freescale欲出嫁三星为买家？

纽约邮报(New York Post)爆料，全球嵌入式处理解决方案大厂飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)有意求售，已经聘请投资银行征询有意买家，外界猜测三星电子或许会考虑迎娶。纽约邮报12日引述消息人士报导，飞思卡尔正在寻找买家，目前还不清楚买主是谁，但是彭博社先前称，CM Research分析师Cyrus Memawalla指出，三星电子握有630亿美元现...[详细]
北航教授:超高频RFID关键技术需突破

射频识别（RFID）是一种利用射频技术实现的非接触式自动识别技术，它具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理，因此在物流、制造、零售等领域都拥有巨大的市场。在我国RFID技术已经成功应用于铁路列车管理、危险物品管理、动物管理等场合。而超高频RFID是我国相关部门和专家最关注的RFID技术，是今年863重大专项,也是各大...[详细]
美国科技巨头在智能家居领域的博弈证明了该市场的潜力

2017年，可谓是人工智能兴起的一年，各个品牌都在推广自己的智能产品，竞争相当的激烈。智能语音涉及到的智能电视，智能音响；AI技术涉及到的智能机器人，无人汽车；AR，VR涉及到的虚拟现实，实景应用，都将人工智能推向顶峰。当然，人工智能产品越来越多，必然少不了家居产品如电视，音响等在此期间的更新迭代，搭配上大数据与互联网，智能家居模式，便逐渐的进入人们的日常生活中。美国与智能家居的渊源很深，...[详细]
「卓视智通」完成数千万Pre-B+融资，AI视觉大模型突围

我国智能交通产业发展迅猛，预计2025年规模将达万亿级。在传感器、通信、云计算等多项关键技术加速迭代的背景下，计算机视觉技术正处于机遇与挑战并存的关口。谁能够突破算法技术瓶颈，实现交通场景的精确智能感知，就能抢占这个万亿级蓝海。近日，作为我国较早布局计算机视觉技术产业化应用的企业，卓视智通宣布完成数千万元Pre-B+轮融资。据悉，本轮融资由中交资本、腾飞资本联合投资，资金将主要用于市场拓展...[详细]
基于MAX16801A/B的高亮度LED驱动控制器及其应用

1 引言　　MAX16801A/B和MAXl6802A/B采用恒定电流来驱动一般照明和显示应用中的HB LED ，以提供所需要的控制功能。MAX16801A/B适用于通用交流输入 LED驱动器，而MAX16802A/B则被指定用于低压(10.8～24 V)直流输入LED驱动器。由MAX16801A/B和MAX16802A/B构成的HB LED驱动电路控制 IC 主要用于 L...[详细]
基于PC机的通用家电控制器的设计与实现

摘要：本文提出了一种利用PC机附加电路，驱动线我眼光管产生遥控信号控制各种家用电器的方法，通过采用设备码和命令码的概念实现遥控的通用性和灵活性，并给出了软硬件设计及应用实例。关键词：家用电器红外遥控家电控制器设备码命令码红外遥控实现PC控制家电家用电器（简称家电）实现遥控化是一个巨大的飞跃，它极大地改善了家电的易用性和方便性。其实在...[详细]
台积电设备与材料供应商将继续迎来业绩强势的一年

业内人士表示，随着台积电扩产计划的展开，其设备和材料供应商，包括砂轮、帆宣系统科技和诺华科技，预计将在2022年继续取得良好的销售业绩，这些公司的业绩已经在2021年第四季度达到了顶峰。据《电子时报》报道，同时为ASML提供设备零部件的帆宣系统科技将台积电视为主要客户之一，并参与了台积电在美国新工厂的供应链。随着台积电在中国台湾南部扩张制造基地，该公司在当地也获得了大量订单。砂轮则是台积电先...[详细]
大陆半导体急补技术缺口卯起来砸钱抢人

　　7月12日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　「我们希望晋江芯华人才培训中心，成为这方面人才培训的武当山、少林寺。」开幕当天，刘炯朗接受大陆媒体访问时说。　　大陆出资、台湾师资　　还可以到台企受训实习　　近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇，但标榜大陆政府出...[详细]
MACOM获得美国防部资助开发GaN-on-SiC产品

2024年11月4日，MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（MACOM）宣布，公司已被选中领导一项由美国国防部（DoD）资助的开发项目，旨在推进射频（RF）和微波应用领域的先进氮化镓（GaN）碳化硅（SiC）半导体技术。此项目将重点开发基于GaN材料的单片微波集成电路（MMIC）半导体制造工艺，以提升高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行能力。 ...[详细]