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HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, SOIC-14
厂商名称：Motorola ( NXP )
厂商官网：https://www.nxp.com
下载文档| 型号 | MC74HC11DD | MC74HC11DDR2 | MC74HC11ND |
|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, SOIC-14 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, SOIC-14 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP, | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm | 18.86 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 38 ns | 38 ns | 38 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 4.69 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | 0.004 A |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | - | DIP14,.3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | - | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 31 ns | - | 31 ns |
| 施密特触发器 | NO | - | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
