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MC74HC161AN

IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
计数方向
UP
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
负载/预设输入
YES
逻辑集成电路类型
BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup
30000000 Hz
最大I(ol)
0.004 A
工作模式
SYNCHRONOUS
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
2/6 V
认证状态
Not Qualified
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与MC74HC161AN相近的元器件有:54HC163/BEAJC、54HC161/BEAJC、54HC163M/B2AJC、54HC161M/B2AJC、MC74HC163AN、MC54HC163AJ。描述及对比如下:
型号 MC74HC161AN 54HC163/BEAJC 54HC161/BEAJC 54HC163M/B2AJC 54HC161M/B2AJC MC74HC163AN MC54HC163AJ
描述 IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
计数方向 UP UP UP UP UP UP UP
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载/预设输入 YES YES YES YES YES YES YES
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 20 20 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP QCCN QCCN DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
筛选级别 - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - -
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