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MC74HCT244AND

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code
unknown
控制类型
ENABLE LOW
JESD-30 代码
R-PDIP-T20
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
最大I(ol)
0.006 A
位数
4
功能数量
2
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与MC74HCT244AND相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 MC74HCT244AND
描述 IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown
控制类型 ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A
位数 4
功能数量 2
端子数量 20
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
输出特性 3-STATE
输出极性 TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
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器件捷径:
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