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MC74VHCT08ADR2

Logic Gates 5V Quad 2-Input

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:ON Semiconductor(安森美)

厂商官网:http://www.onsemi.cn

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器件:MC74VHCT08ADR2

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP14,.25
针数
14
Reach Compliance Code
not_compliant
Factory Lead Time
1 week
系列
AHCT/VHCT
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e0
长度
8.65 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
AND GATE
最大I(ol)
0.008 A
湿度敏感等级
1
功能数量
4
输入次数
2
端子数量
14
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP14,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
9 ns
传播延迟(tpd)
14 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
3.9 mm
参数对比
与MC74VHCT08ADR2相近的元器件有:MC74VHCT08AM、MC74VHCT08AMEL、MC74VHCT08AMG、MC74VHCT08ADTR2。描述及对比如下:
型号 MC74VHCT08ADR2 MC74VHCT08AM MC74VHCT08AMEL MC74VHCT08AMG MC74VHCT08ADTR2
描述 Logic Gates 5V Quad 2-Input Logic Gates 5V Quad 2-Input Logic Gates 5V Quad 2-Input Logic Gates 5V Quad 2-Input AND Logic Gates 5V Quad 2-Input
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC TSSOP
包装说明 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown compliant unknown
系列 AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 10.2 mm 10.2 mm 10.2 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.3 SOP14,.3 SOP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL RAIL TAPE AND REEL RAIL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 NOT SPECIFIED 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns
传播延迟(tpd) 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 2.05 mm 2.05 mm 2.05 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 40 40 40
宽度 3.9 mm 5.275 mm 5.275 mm 5.275 mm 4.4 mm
湿度敏感等级 1 3 - 3 1
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