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MC8641HX1333GB

MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, CERAMIC, BGA-1023

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：NXP(恩智浦)

厂商官网：https://www.nxp.com

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参数
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA,
针数
1023
Reach Compliance Code
unknown
地址总线宽度
16
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
166.66 MHz
外部数据总线宽度
64
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-CBGA-B1023
长度
33 mm
低功率模式
YES
端子数量
1023
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
BGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.97 mm
速度
1333 MHz
最大供电电压
1.1 V
最小供电电压
1 V
标称供电电压
1.05 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR
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