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MC9S12DJ128MPV

MC9S12DT128 Device User Guide V02.09

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Motorola ( NXP )
零件包装代码
QFP
包装说明
LQFP, QFP112,.87SQ
针数
112
Reach Compliance Code
unknow
具有ADC
YES
其他特性
ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度
20
位大小
16
最大时钟频率
16 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
S-PQFP-G112
长度
20 mm
I/O 线路数量
91
端子数量
112
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态
Not Qualified
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
25 MHz
最大供电电压
2.75 V
最小供电电压
2.35 V
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
YES
温度等级
AUTOMOTIVE
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
宽度
20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与MC9S12DJ128MPV相近的元器件有:MC9S12A12、MC9S12DJ128CFU、MC9S12DJ128CPV、MC9S12DJ128MFU、MC9S12DJ128VFU、MC9S12DJ128VPV。描述及对比如下:
型号 MC9S12DJ128MPV MC9S12A12 MC9S12DJ128CFU MC9S12DJ128CPV MC9S12DJ128MFU MC9S12DJ128VFU MC9S12DJ128VPV
描述 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 QFP - QFP QFP - QFP QFP
包装说明 LQFP, QFP112,.87SQ - QFP, QFP80,.68SQ LQFP, QFP112,.87SQ QFP-80 QFP, QFP80,.68SQ LQFP, QFP112,.87SQ
针数 112 - 80 112 - 80 112
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknown unknow unknow
具有ADC YES - YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO REQUIRES 5V SUPPLY - ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度 20 - 16 20 16 16 20
位大小 16 - 16 16 16 16 16
最大时钟频率 16 MHz - 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO - NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO - NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 - 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G112 - S-PQFP-G80 S-PQFP-G112 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G112
长度 20 mm - 14 mm 20 mm 14 mm 14 mm 20 mm
I/O 线路数量 91 - 59 91 59 59 91
端子数量 112 - 80 112 80 80 112
最高工作温度 125 °C - 85 °C 85 °C 125 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES - YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP - QFP LQFP QFP QFP LQFP
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE - FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm - 2.45 mm 1.6 mm 2.45 mm 2.45 mm 1.6 mm
速度 25 MHz - 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
最大供电电压 2.75 V - 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.35 V - 2.35 V 2.35 V 2.35 V 2.35 V 2.35 V
标称供电电压 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE - INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 20 mm - 14 mm 20 mm 14 mm 14 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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