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MC9S12KG256VPVE

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
QFP
包装说明
LQFP-112
针数
112
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
具有ADC
YES
其他特性
ALSO REQUIRES 3.3V OR 5V SUPPLY
地址总线宽度
22
位大小
16
最大时钟频率
50 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
S-PQFP-G112
JESD-609代码
e3
长度
20 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
91
端子数量
112
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
220
认证状态
Not Qualified
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
25 MHz
最大供电电压
2.75 V
最小供电电压
2.35 V
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
文档预览
MC9S12KT256
Data Sheet
HCS12
Microcontrollers
MC9S12KT256
Rev. 1.16
06/2010
freescale.com
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The following revision history table summarizes changes contained in this document.
This document contains information for all constituent modules, with the exception of the CPU. For CPU
information please refer to
CPU12-1
in the
CPU12 & CPU12X Reference Manual.
Revision History
Date
Revision
Level
Description
Change SCI from V1 to V2, Chagne ATD from V2 to V3.
Update TIM block guide.
Update mask set
Table 1-7
Add S12FTS256K2ECC_V1 for the xL33V mask set
June, 2010
1.16
Chapter 1
Chapter 2
Chapter 3
Chapter 4
Chapter 5
Chapter 6
Chapter 7
Chapter 8
Chapter 9
Chapter 10
315
Chapter 11
Chapter 12
Chapter 13
Chapter 14
Chapter 15
Chapter 16
Chapter 17
Chapter 18
Chapter 19
Chapter 20
MC9S12KT256 Device Overview (MC9S12KT256V1). . . . . . . . 17
256 Kbyte ECC Flash Module (S12FTS256K2ECCV1). . . . . . . 73
256 Kbyte ECC Flash Module (S12FTS256K2ECCV2). . . . . . 117
4 Kbyte EEPROM Module (S12EETS4KV2) . . . . . . . . . . . . . . 161
Port Integration Module (PIM9KT256V1) . . . . . . . . . . . . . . . . 181
Clocks and Reset Generator (CRGV4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221
Pierce Oscillator (S12OSCLCPV1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 257
Analog-to-Digital Converter (S12ATD10B8CV3) . . . . . . . . . . 263
Inter-Integrated Circuit (IICV2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 291
Freescale’s Scalable Controller Area Network (S12MSCANV2).
Serial Communications Interface (S12SCIV2) . . . . . . . . . . . 371
Serial Peripheral Interface (SPIV3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 401
Pulse-Width Modulator (S12PWM8B8CV1) . . . . . . . . . . . . . . 423
Timer Module (TIM16B8CV1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 455
Dual Output Voltage Regulator (VREG3V3V2) . . . . . . . . . . . 487
Background Debug Module (BDMV4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 495
Debug Module (DBGV1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 521
Interrupt (INTV1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 555
Multiplexed External Bus Interface (MEBIV3) . . . . . . . . . . . . 563
Module Mapping Control (MMCV4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 593
Appendix A Electrical Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 613
Appendix B Recommended PCB Layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 647
Appendix C Package Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 650
MC9S12KT256 Data Sheet, Rev. 1.16
Freescale Semiconductor
3
MC9S12KT256 Data Sheet, Rev. 1.16
4
Freescale Semiconductor
Chapter 1
MC9S12KT256 Device Overview (MC9S12KT256V1)
1.1
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
1.1.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
1.1.2 Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
1.1.3 MC9S12KT256 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Signal Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
1.2.1 Signal Properties Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
1.2.2 Detailed Signal Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
1.2.3 Power Supply Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Memory Map and Register Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
1.3.1 Device Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
1.3.2 Detailed Register Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
1.3.3 Part ID Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
System Clock Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
1.5.1 Chip Configuration Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
1.5.2 Security . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
1.5.3 Low Power Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Resets and Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
1.6.1 Vectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
1.6.2 Resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
1.2
1.3
1.4
1.5
1.6
Chapter 2
256 Kbyte ECC Flash Module (S12FTS256K2ECCV1)
2.1
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
2.1.1 Glossary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
2.1.2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
2.1.3 Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
2.1.4 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
External Signal Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Memory Map and Register Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
2.3.1 Module Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
2.3.2 Register Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
2.4.1 Flash Command Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Operating Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
2.5.1 Wait Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
2.5.2 Stop Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
2.5.3 Background Debug Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
Flash Module Security . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
2.6.1 Unsecuring the MCU using Backdoor Key Access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
2.6.2 Unsecuring the Flash Module in Special Single-Chip Mode using BDM . . . . . . . . . . . 113
Resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
MC9S12KT256 Data Sheet, Rev. 1.16
Freescale Semiconductor
5
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