MCF5232CVM100,MCF5232CVM100 pdf中文资料,MCF5232CVM100引脚图,MCF5232CVM100电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

Brand Name

Freescale

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

NXP(恩智浦)

零件包装代码

BGA

包装说明

ROHS COMPLIANT, MAPBGA-196

针数

196

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

5A992

其他特性

LOW POWER MODE TAKEN FROM LOW POWER MODE

地址总线宽度

位大小

边界扫描

YES

CPU系列

COLDFIRE

最大时钟频率

75 MHz

外部数据总线宽度

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

JESD-30 代码

S-PBGA-B196

长度

15 mm

低功率模式

YES

湿度敏感等级

端子数量

196

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LBGA

封装等效代码

BGA196,14X14,40

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, LOW PROFILE

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

1.5,3.3 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

65536

ROM（单词）

座面最大高度

1.6 mm

速度

100 MHz

最大压摆率

150 mA

最大供电电压

1.6 V

最小供电电压

1.4 V

标称供电电压

1.5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier

端子形式

BALL

端子节距

1 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

15 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR, RISC

参数对比

与MCF5232CVM100相近的元器件有：MCF5235CVF150、MCF5232CVM150、SCF5235F4CVM150、MCF5233CVM100、MCF5235CVM100J、MCF5232CAB80、MCF5235CVM100。描述及对比如下：

型号	MCF5232CVM100	MCF5235CVF150	MCF5232CVM150	SCF5235F4CVM150	MCF5233CVM100	MCF5235CVM100J	MCF5232CAB80	MCF5235CVM100
描述	Microprocessors - MPU MCF5232 V2CORE 64KSRAM	Microprocessors - MPU MCF5235 V2CORE 64K SRAM	8-bit Microcontrollers - MCU 128KB Flash 4KB RAM 1024 DataEE 12B ADC	Microprocessors - MPU MCF5235 V2CORE 64KSRAM	Microprocessors - MPU MCF5233 V2CORE 64KSRAM	Microprocessors - MPU V2CORE 64KSRAM	Microprocessors - MPU MCF5232 V2CORE 64KSRAM	Microprocessors - MPU MCF5235 V2CORE 64KSRAM
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	ROHS COMPLIANT, MAPBGA-196	MAPBGA-256	ROHS COMPLIANT, MAPBGA-196	ROHS COMPLIANT, MAPBGA-256	LBGA, BGA256,16X16,40	LBGA, BGA256,16X16,40	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	LBGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	5A992	5A002.A	5A992	5A002.A	5A992	5A002.A	5A992	5A002.A
地址总线宽度	24	24	24	24	24	24	24	24
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
CPU系列	COLDFIRE	COLDFIRE	COLDFIRE	COLDFIRE	COLDFIRE	COLDFIRE	COLDFIRE	COLDFIRE
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B196	S-PBGA-B256	S-PBGA-B196	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PQFP-G160	S-PBGA-B256
长度	15 mm	17 mm	15 mm	17 mm	17 mm	17 mm	28 mm	17 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	196	256	196	256	256	256	160	256
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	QFP	LBGA
封装等效代码	BGA196,14X14,40	BGA256,16X16,40	BGA196,14X14,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	QFP160,1.2SQ	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	260	260	260	260	245	260
电源	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	65536	65536	65536	65536	65536	65536	65536	65536
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	3.85 mm	1.6 mm
速度	100 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz	100 MHz	100 MHz	80 MHz	100 MHz
最大压摆率	150 mA	150 mA	150 mA	150 mA	150 mA	150 mA	150 mA	150 mA
最大供电电压	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	30	40	40	40	40	30	40
宽度	15 mm	17 mm	15 mm	17 mm	17 mm	17 mm	28 mm	17 mm
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	-
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	-	BGA	-	QFP	BGA
针数	196	256	196	-	256	-	160	256
其他特性	LOW POWER MODE TAKEN FROM LOW POWER MODE	LOW POWER MODE TAKEN FROM LOW POWER MODE	LOW POWER MODE TAKEN FROM LOW POWER MODE	LOW POWER MODE TAKEN FROM LOW POWER MODE	LOW POWER MODE TAKEN FROM LOW POWER MODE	-	LOW POWER MODE TAKEN FROM LOW POWER MODE	LOW POWER MODE TAKEN FROM LOW POWER MODE
最大时钟频率	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	-	75 MHz	75 MHz
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	-	1.5 V	1.5 V
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC