MCH4020L2716DZBU,MCH4020L2716DZBU pdf中文资料,MCH4020L2716DZBU引脚图,MCH4020L2716DZBU电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

MCH Series

Military Grade High Voltage Chip Resistors

Advantages

Our patented Micropen® precision printing technology provides ultra precision, thick-film high voltage, military

grade, surface mount resistors. Our military SMT chips have extended TCR temperature range and are stringently

inspected. Ohmcraft’s Micropenned serpentine patterned resistors produce superior electrical characteristics:



Voltage Ratings to 5000 Volts



Resistance Values to 50 Gigohms



Extended TCR Range



Ultra High Stability



Very Low Noise



Tolerances to 0.1%



TCR to 25 ppm/°C



VCR to 1 ppm/V



Custom Configurations

Electrical Specifications

Case Size

Ratings

0402

40mW

150V

0603

60mW

400V

0805

200mW

600V

1206

330mW

1500V

2010

2000V

2512

3000V

3512

3500V

4020

4000V

5020

5000V

TCR

(±ppm/°C)

100

200

100

200

100

200

100

200

100

200

100

200

100

200

100

200

100

200

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

10K-10M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

Tolerance

0.10%

0.25%

0.50%

10K-100M

10K-500M

10K-100M

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

20%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

The continuous maximum applied voltage cannot exceed the maximum power rating and is ohmic value dependent.

Value range is case size dependent.

For parts below 10K and custom case sizes, consult factory.

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510.

How to Order

MCH

Type

Military Grade

High Voltage

Chips

Case Size

See dimension

table.

Custom case

sizes are

available.

Please consult

factory.

TCR

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±200ppm/°C

Value

Resistance value

expressed as a

four digit number,

where the first

three numbers are

the significant

value, and the

fourth number is

the number of

zeroes.

Tolerance

±0.1%

±0.25%

±0.5%

±1.0%

±2.0%

±5.0%

±10%

±20%

Termination

Solderable wraparound

matte tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable wraparound

Sn63Pb37 solder over

nickel barrier

Solderable single surface

tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable single surface

Sn63Pb37, flip-chip

Wire bondable gold, Au,

RoHS

Packaging

Bulk

Tape & Reel

Flat Pack

Rev 1208

MCH Series

Chip Dimensions

Wrap-around

B and T Terminations

Case Size

Length

Width

Thickness

(Max.)

0.020

0.51

0.020

0.51

0.025

0.64

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

Units

0402

0603

0805

1206

0.040 ±0.005

1.02 ±0.13

0.063 +0.01/-0.005

1.60 +0.25/-0.13

0.079 +0.01/-0.005

2.01 +0.25/-0.13

0.126 +0.01/-0.005

3.20 +0.25/-0.13

0.200 +0.01/-0.005

5.08 +0.25/-0.13

0.250 +0.01/-0.005

6.35 +0.25/-0.13

0.350 +0.01/-0.005

8.89 +0.25/-0.13

0.400 +0.01/-0.005

10.16 +0.25/-0.13

0.500 +0.01/-0.005

12.70 +0.25/-0.13

0.020 ±0.003

0.51 ±0.08

0.031 ±0.005

0.79 ±0.13

0.050 ±0.005

1.27 ±0.13

0.063 ±0.005

1.60 ±0.13

0.100 ±0.005

2.54 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.008 ±0.004 0.010 +0.002/-0.004

0.20 ±0.10

0.25 +0.05/-0.10

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.018 ±0.010

0.46 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.025 ±0.010

0.64 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.012 ±0.008

0.30 ±0.20

0.013 ±0.008

0.33 ±0.20

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

inches

Bondable

G, Z, and S Terminations

2010

2512

3512

4020

5020

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510, and custom. Please consult factory.

Typical Performance Characteristics

Test

Short Time Overload

Load Life

Temperature Cycle

Moisture Resistance

Shock

Vibration

Dielectric Withstanding Voltage

Resistance to Soldering Heat

Maximum ∆R

0.1%

0.05%

Resistance Value

Parameter

Operating Temperature

TCR

Pulse Capability

Typical

-55°C to 150°C

measured from –55°C to 125°C

10X rated wattage

for custom pulse applications consult factory

Measured at 100V

for custom test voltages consult factory

Tape and Reel Specifications

Parts are packaged in accordance with

EIA-481 tape and reel specifications.

Material Construction

Resistive Element

Substrate

Encapsulation

Termination

Thick Film

96% Alumina

Epoxy

Power Derating Curve

150

% of Rated Power

Tin over nickel barrier, lead solder over

nickel barrier, or gold

Custom Configurations

Available Upon Request

Please consult with our knowledgeable sales staff

for help specifying custom parts to meet your

needs:

100

125

Ph: 585.624.2610

www.ohmcraft.com

93 Paper Mill St.

Honeoye Falls, NY 14472

ocsales@micropen.com

Ambient Temperature °C

Rev 1208

150

SI2R1。2.4G有源: SI24R1 芯片的主要特性：超低关断功耗： 0.7 uA 超低待机功耗： 15 uA ...; f596582105 TI技术论坛

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STM32--UART异步通信学习

字符发送的过程描述：在UART的发送过程中先将数据输入到发送数据寄存器中(TDR)此时（TXE）被硬件置1，之后TDR寄存器将数据串行移入到发送移位寄存器中，将数据在TX端口发送，此时(TC)被硬件置1。发送与接收是逆过程。 UART发送配置步骤： 1.通过USART_CR1寄存器上置位UE来激活USART。 2.编程USART_CR1的M位来定义字长。 3.在US...[详细]
富士康狂砸600亿做半导体，还在准备收购格力？

近日，格力电器的股权变动备受市场关注，15%的股份究竟如何安排？据媒体报道，一名珠海国资企业人士认为，近期富士康科技集团在珠海进行了大规模投资，有可能成为潜在的接盘方。富士康方面向记者表示，不予置评。其态度是不否认、不理会。这两年，富士康和珠海结下了不解之缘。2018年末，就有消息称富士康将和珠海政府组建合资公司投设一家约600亿元人民币的芯片厂。直到今年4月初，珠海建设...[详细]
物联网时代全面启动　5G通讯关键技术热度满点

为达到各界对5G通讯高传输率、低延迟、高网路容量密度等共识目标，通讯业者正积极朝使用更高频段频谱、引进新的调变与天线技术，以及整合异质网路等三大方向投入研发。掌握关键技术发展，可以发掘未来十几年科技与通讯领域重大商机。 2017年5G发展将全速前进。在各国政府与主要通讯大厂竞相投入下，5G技术与标准的发展已更趋明朗，日前美国联邦通讯委员会(FCC)完成5G频谱分配规划、高通(Qualcomm)与...[详细]
一加或给OnePlus Nord中端新机提供第三种颜色选项

外媒爆料称：作为一款定价实惠的中端新机，近日发布的一加 OnePlus Nord 将提供三种外观选项。除了已知的灰色玛瑙（Gray Onyx）和蓝色大理石（Blue Marble），似乎还有一个所谓的浅灰色（Gray Ash）配色。据悉，XDA-Developers 深入了该机预装的 OxygenOS 的工程模式，结果在代码中找到了有关新机配色的几行字符串。　　如下所示，字符串中都...[详细]
放弃开发电动汽车的戴森，曾砸资42亿元

戴森公司创始人詹姆斯·戴森表示，自己曾为公司已经取消的电动汽车项目烧掉了 5 亿英镑（约合 42 亿人民币），因为电动车项目他损失了 3%的财富。戴森电动车项目启动于 2017 年，投入人力 600 人左右，戴森汽车在公司内部的代号为 N526，在烧掉了 5 亿英镑的自有资金后，创始人戴森在去年 10 月放弃了开发电动汽车的计划。他在一封电子邮件中告诉员工，“尽管我们在整个开发过程中一直很...[详细]
跟进苹果，Galaxy Note 8 可能搭载 Force Touch

据韩媒报导，三星即将发表的旗舰 Galaxy Note 8，可能会搭载某种压力感测功能。在触控屏幕上搭配压力感测，当代的移动装置最早是由苹果在 Apple Watch 上实现，并称作“Force Touch”，只是之后推展到 iPhone 6s 时，被改称为 3D Touch。这段期间，其实也有不少厂商推出了自己版本的压力感测，比如华为 P9 Plus、小米 5s 都有过，但功能面其实相差...[详细]
基于稳态的ABSK信号解调模式（一）

0 引言　　随着无线通信业务的高速发展，空中的无线电频谱越来越拥挤，无线频谱利用率越来越受到重视。经典的二元偏移键控，频谱利用率很低，其中综合性能较好的2-PSK（BPSK），频谱利用率也最多只有1 bps/Hz.虽然通过增加信号空间的星座点数可以提高频谱利用率（如多电平的正交幅度相位调制M-QAM和多相移键控调制M-PSK），但处理起来较为复杂，所需的发射功率也要相应增加。　　与上述调...[详细]
SGS携手CVC威凯助力电器附件企业以“质”取胜

近日，全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构 SGS 携手威凯认证检测有限公司(简称： CVC 威凯)在湖南省衡阳市成功举办“ 电器附件产品检测技术”研讨会。在会议现场，SGS向CVC威凯颁发ENEC认证测试实验室资格证书，吸引了众多电器附件企业代表出席。本次会议致力于为企业搭建技术交流平台，通过对电器附件产品国内外标准解读及相关抽查案例的深度剖析，协助企业有效提升产品质量，顺利进驻国际市场。 ...[详细]
美军打造通用机器人，用于安全控制评估、网络安全等方面的测试

美国陆军与奋进机器人公司、奇奈蒂克北美分公司签订了10个月价值4.29亿美元的合同，来研发和生产11公斤级的通用机器人（单兵版无人地面车）。该型通用机器人由操作控制单元，动力模块，情报、监视和侦察设备及其他装备组成，可以搭载机械手臂、摄像机、核生化探测设备和排爆器材等。按照合同，两家公司将分别制造7个通用机器人系统和8个系统展示平台，用于安全控制评估、网络安全等方面的。近年来，...[详细]
Jabra Evolve 75e专业无线耳塞式耳机带你探索声音的力量

耳机，在我们的工作和生活中，所扮演的角色可轻可重。你是否了解一款耳机要经过多少道严苛工序和声音测试，才能最终抵达用户手中，并确保其按预期工作。Jabra捷波朗研发生产的每一款产品都经过了多次的设计修改和大量的设备测试工作，在每一处细节都追求精益求精。最新推出的全球获UC认证的专业无线耳塞式耳机Jabra Evolve 75e，同样以实力践行对高品质声音的承诺，其出色的主动降噪和三麦克风技术，为员...[详细]
雷柏智能装备应用基于IOT和RFID收发分离技术，助推企业仓储物流系统智能化升级

面对当下巨大的市场竞争压力，企业构建核心竞争力亟需通过提高效率来解决，智能仓储物流系统可以有效改善企业的仓储物流管理，提升企业的物流管理水平和仓储质量。物联网（IOT）被称为信息科技产业的第三次革命，可以实现“物与物相连”的互联网网络，实现万物互联、万物智能化，其中射频识别技术（RFID）是物联网最关键的技术。基于IOT和RFID收发分离技术收发分离技术可以达到提高智能化管理的目的，能够很大程度...[详细]
工业用无线传感器网络介绍

近年来,随着无线通信、电源效率、极度微型化(如透过MEMS 传感器达到的迷你规格设计)以及嵌入式运算技术的不断演进,发展出越来越多适用于严苛工业环境的无线传感器网络(WSN)。预估在未来五年,工业用无线传感器网络的传感器安装点将达到2400万,爆发5.53倍的成长。无线传感器网络的快速成长受益于其可靠度符合大多数工业级应用的需求,工业系统专用的无线传感器网络标准问世,以及无线传感器网络的效益...[详细]
率先从3.0迈进4.0！吉利凭借CMA结构开启科技造车新时代

回顾中国汽车工业发展的这几十年，我们确实走出了一条不同于欧美国家的发展道路，特别是随着原始技术积累和市场培育的逐渐成熟，近几年自主品牌和车企交出的一份份成绩答卷，让人眼前一亮的同时也颇感欣慰。不论是新产品研发迭代的速度，还是整车品质的不断上升，再到品牌价值的持续强化，自主品牌汽车不仅在国内的占有率反超合资，在海外市场也开始崭露头角。随着技术突破遭遇瓶颈、市场也逐渐饱和，中国车市到了发展的转...[详细]
隔离式电源设计需要开发最好的拓扑

自从上世纪 60 年代开关模式电源 (SMPS) 问世以来，出现了几种我认为足以让设计人员为之兴奋的技术，即：磁集成（70年代）、软开关（70 年代）、MOSFET（70 年代）和数字控制（70 年代）。除了数字控制是为了提高电源智能性以外，其它几项技术都是为了从更小的尺寸中获得更多的电源。从另一个角度来看，1980 年之后 SMPS 的发展趋于平缓。我所说的“平缓”实际上是指有点乏味。因...[详细]
【GD32 MCU 移植教程】6、从GD32F1x0和GD32F3x0移植到GD32E230

1.简介 GD32E230 系列是 GD 最新推出的 Cortex_M23 系列产品，该系列资源上与既有的 GD32F1x0以及 GD32F3x0 兼容度非常高。由于 GD32E230 系列主打低功耗和低成本，所以在存量客户中可能会有越来越多的客户会有从 GD32F1x0 和 GD32F3x0 移植到 GD32E230 系列的需求，本文档专门针对既有的 GD32F1x0 和 GD32F3x0 代...[详细]