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MCM511002P85

IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC

器件类别：存储    存储   

厂商名称：NXP(恩智浦)

厂商官网：https://www.nxp.com

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
85 ns
I/O 类型
SEPARATE
JESD-30 代码
R-PDIP-T18
JESD-609代码
e0
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
STATIC COLUMN DRAM
内存宽度
1
端子数量
18
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX1
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP18,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
512
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与MCM511002P85相近的元器件有：MCM511002P12、MCM511002J12、MCM511002AJ10R2、MCM511002AJ80R2。描述及对比如下：
型号 MCM511002P85 MCM511002P12 MCM511002J12 MCM511002AJ10R2 MCM511002AJ80R2
描述 IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC IC,DRAM,STATIC COL,1MX1,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 SOJ, SOJ20/26,.34 SOJ, SOJ20/26,.34 SOJ, SOJ20/26,.34
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 85 ns 120 ns 120 ns 100 ns 80 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM
内存宽度 1 1 1 1 1
端子数量 18 18 20 20 20
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOJ SOJ SOJ
封装等效代码 DIP18,.3 DIP18,.3 SOJ20/26,.34 SOJ20/26,.34 SOJ20/26,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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器件捷径:
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