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MCM69M618FN10

64KX18 CACHE SRAM, 10ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
零件包装代码
LCC
包装说明
QCCJ, LDCC52,.8SQ
针数
52
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
10 ns
其他特性
SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER; BYTE WRITE
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-PQCC-J52
JESD-609代码
e0
长度
19.1262 mm
内存密度
1179648 bit
内存集成电路类型
CACHE SRAM
内存宽度
18
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
52
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64KX18
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC52,.8SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.57 mm
最小待机电流
3.14 V
最大压摆率
0.265 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.465 V
最小供电电压 (Vsup)
3.135 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
19.1262 mm
参数对比
与MCM69M618FN10相近的元器件有:MCM69M618FN8、MCM69M618FN12。描述及对比如下:
型号 MCM69M618FN10 MCM69M618FN8 MCM69M618FN12
描述 64KX18 CACHE SRAM, 10ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 64KX18 CACHE SRAM, 8ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 64KX18 CACHE SRAM, 12ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC LCC LCC
包装说明 QCCJ, LDCC52,.8SQ QCCJ, LDCC52,.8SQ QCCJ, LDCC52,.8SQ
针数 52 52 52
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 10 ns 8 ns 12 ns
其他特性 SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER; BYTE WRITE SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER; BYTE WRITE SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER; BYTE WRITE
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm
内存密度 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 18 18 18
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 52 52 52
字数 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX18 64KX18 64KX18
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC52,.8SQ LDCC52,.8SQ LDCC52,.8SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.265 mA 0.29 mA 0.25 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP )
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